SMD IC montado al revés dentro de un agujero de perforación para requisitos de perfil extremadamente bajo

Obtener el PCB en sí mismo probablemente no cueste más. Las características que necesita son ranuras de fresado y orificios almenados . Estos ya forman parte del servicio base para muchas tiendas de PCB.

En su ejemplo, el espacio para el componente está en el borde de la placa, por lo que se realiza al mismo tiempo que enrutan el resto del contorno de la placa. Pero también podría ser un agujero fresado separado en el centro.

Agujeros en forma de chapa significa un orificio a través de placa cortada por la mitad. Esto requiere que el fabricante de PCB tenga un paso de fresado después del enchapado, y que la herramienta de fresado pueda cortar el cobre sin rasgarlo. Los agujeros en forma de latón son bastante comunes en las tablas de ruptura, por lo que no son tan especiales.

Es cierto que si paga por pick & lugar de las piezas SMD, generalmente no pueden colocar esa parte boca abajo automáticamente. Pero, por ejemplo, en el PCB en cuestión, también hay partes y alambres a través del orificio, por lo que de todos modos se necesitaría un montaje manual.

Lo suficientemente común. El proceso se llama "fresado del eje Z". Utilizado para LEDs a veces también.

Incluso puede enterrar piezas de bajo perfil, como condensadores de derivación y resistencias en cavidades, en su totalidad dentro de PCB de varias capas.

Requiere pasos adicionales, así que espere costos adicionales o MOQ o ambos. Para pequeñas cantidades, los costos pueden ser prohibitivos, incluso desde China.

  

¿Es esta práctica común? ¿Y qué difícil sería usarlo en mi   propios diseños? ¿Hay alguna referencia o guía que pueda leer? Esta   El diseño realmente me impresionó y me dio muchas nuevas ideas para el futuro.   proyectos que me gustaría probar.

No, no es una práctica común, probablemente incurriría en algún tipo de costo fuera de los cargos regulares debido al tiempo y esfuerzo adicionales que llevaría instalar la pieza (probablemente a mano). Pero necesitaban un sensor de efecto Hall en el tablero y una buena manera de mantenerlo allí, lo cual es ingenioso.

No hay reglas para este tipo de cosas, solo mucha creatividad. Puede que les haya tomado una revisión o dos (o tres) para hacerlo bien. Pero el cielo es el límite, si puedes imaginarlo y la casa de juntas puede fabricarlo, puedes construirlo.

Creo que el factor más limitante sería su software de diseño y la capacidad de crear componentes en varias capas.

Esta no es la mejor práctica desde el punto de vista de DFM (diseño para fabricación). El ensamblaje de PCB cobrará más por el montaje de esa parte al revés. Es una operación no estándar para ellos.

Me pregunto por qué los diseñadores no montaron el sensor en el otro lado del tablero de manera normal, y hicieron un bolsillo para él en el gabinete. Tal vez este arreglo fue un último momento en el que (aunque sea atractivo). Dicho esto, hay piezas SMT hechas especialmente para el montaje a través de la placa. Cuando vienen en cinta, están en la orientación correcta y las máquinas de pick & place pueden trabajar con ellos.

Este método es / se usó con bastante frecuencia para montar componentes voluminosos (generalmente no específicos para SMD) (cristales de reloj, transformadores de barras de ferrita, transistores pequeños sin SMD (piense en el tamaño 2SC2785, ¡no en el tamaño 2N3904!), condensadores electrolíticos) en dispositivos muy pequeños pero relativamente de baja tecnología: calculadoras de tamaño de tarjeta de crédito, cronómetros, relojes de pulsera, controles remotos, juegos simples de mano ...