Mi diseño (4 capas, FR4, 1,6 mm) tiene un par de circuitos integrados con almohadillas de paso de 0,5 mm y algunos LED con almohadillas de paso de 0,4 mm, LED muy pequeños. ¿Debo considerar ENIG (más caro) o HASL hará el trabajo? Leí que al hacer BGA es más importante tener un tablero que termine con ENIG, pero ¿cuál es el límite de tono para QFN que el acabado HASL es suficiente? ¿Hay alguna diferencia cuando se usa soldadura con o sin plomo?
Gracias.
Hay muchas razones para elegir ENIG sobre HASL. De hecho, muy a menudo gasto un poco más en esto, incluso en prototipos (aunque sus modelos pueden tener diferentes modelos de precios), porque es mucho más fácil obtener el contacto de soldadura en cualquier componente, incluso si no hay pequeñas brechas. .
Por lo general, su fábrica puede proporcionar mejor información sobre cuándo HASL se desbordará entre islas (es decir, espacio mínimo de pin-pin para HASL). La razón por la cual los BGA y los que eligen ENIG es la planitud extrema de ENIG en comparación con HASL. En HASL, no está seguro de que todas las bolas se hundirán en las almohadillas en un marco de tiempo suficientemente cercano, si un lado tiene la mayoría de las bolas conectadas y un lado no puede comenzar a caerse o moverse. Con ENIG ese riesgo es uno o más órdenes de magnitud menos significativo.
La mayoría de mis Fab solo para PCB dan 10mil (0.254 mm) como el límite más bajo y más conveniente para el HASL.
La mayoría de las casas de producción con las que trabajo (que hacen el ensamblaje) solicitan amablemente ENIG o similar sobre HASL a partir de 15 mil (0,381 mm) de espacio libre y hacia abajo. A veces, aconsejarán a ENIG a menos de 20 mil de distancia si hay TQFP muy grandes (> 160 pines), para evitar riesgos de sesgo. Pero a menudo esos TQFP de tamaño ya tienen 15 mil o menos de espacio libre de pines. Si diseñas bien las conexiones con los relieves térmicos adecuados y el cuello hacia abajo, el riesgo es muy pequeño.
Otra razón para elegir ENIG, independientemente de la holgura de los pines o BGA, es que si sus TQFP tienen almohadillas térmicas, también es más fácil que salgan bien en ENIG debido a su planitud, pero generalmente también pueden terminar bien con HASL.
Personalmente, si tuviera cosas pequeñas allí (< = 0.5mm almohadilla a almohadilla) y no quisiera meterme en una pelea con una casa de producción (o mis pinzas, según sea el caso) cuando haya problemas con el producto terminado, encuentro ENIG una inversión digna. Y si no lo hace, reserve un área donde pueda sacar un buen gráfico de la resistencia de soldadura (no haga soldadura por ola, o será un desperdicio ;-)) y saldrá bien y oro para eternidad.
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