Aquí están las especificaciones mech para la parte (es un módulo GSM) -
Tengaencuentaquetodaslasdimensionesestánen"mm".
Si es soldable a mano, debo tener en cuenta algunas precauciones específicas (desde el punto de vista de la soldadura). La hoja de datos, los documentos de diseño de HW no especifican ningún tipo específico de soldadura o temperatura.
Es soldable a mano, pero bastante cerca. Como muestra la ilustración, las almohadillas de contacto se extienden hacia los bordes con una ranura enchapada, lo que hace que sea más fácil calentarlos que en los QFN solo en la parte inferior. Le sugiero que extienda las almohadillas de PCB un poco fuera de los bordes del módulo para permitirle acceder a ambas almohadillas con su plancha. Es posible que desee practicar trabajar con un paso de 1 mm un poco de antemano. Además, no me gustaría hacer una producción más grande a mano.
Es posible hacerlo si tienes un soldador pequeño y una mano firme (y mucho flujo).
Básicamente, trate de no calentar los pines durante mucho tiempo (para no sobrecalentar el chip) y use mucho flujo y poca soldadura para evitar puentes entre los pines. Le sugiero que se entrene desoldando (y resolviendo) un chip con esta densidad de pines en algún dispositivo roto (no se preocupe si destruye el chip). Si tiene suficiente flujo, debería poder simplemente estañar las almohadillas de la PCB, luego soldar las clavijas de las esquinas (para mantener el chip estable) y luego simplemente arrastrar el soldador en el borde de la viruta y todas las clavijas deben estar soldadas.
Hice esto una vez con un chip que tenía la misma densidad de pines (espera, era de 0,6 mm, por lo que era un poco más pequeño que el tuyo), pero tenía pines en solo dos bordes (no hay comentarios sobre el PCB, fue mi quinto TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO):
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