¿Pueden los condensadores estar expuestos a temperaturas superiores a la máxima? temperatura de funcionamiento?

Se ha señalado que la temperatura debería haberse expresado en 385 F y no en 385C. Eso hace una diferencia sustancial. TODAVÍA recomendaría la prueba que sugiero al final como una guía de qué esperar. 385F = 196C

La fórmula que di sugiere una reducción del 5% en la vida útil en esas condiciones durante 8 minutos. Casi con certeza estaría tan lejos del rango razonable de uso como para ser muy, muy aproximado, pero muestra cuán extremo es incluso el 196C en comparación con el 105C.

A menos que la pizarra sea de otro modo una cancelación completa, ni siquiera lo pienses.

Además del efecto en el condensador, el proceso causará un daño importante a otros componentes, consulte a continuación. Los electrolíticos "húmedos" de aluminio tienen un electrolito con un punto de ebullición más o menos igual al que tiene el agua. Mientras que algunos condensadores están hechos para resistir la temperatura por encima del punto de ebullición del agua, la mayoría no lo están. Existe una posibilidad extremadamente buena de infligir un daño importante a los condensadores.

Hay una fórmula de cálculo de vida útil para los condensadores que casi con certeza no se aplica aquí, pero "por diversión" predice que la vida útil de las tapas de psu típicas sería aproximadamente  2000 horas x 1/2 ^ ((385-105) / 10) = aproximadamente 1/500 de segundo: -) !!!.
 Durarán un poco más que eso, pero entiendes la idea, estoy seguro.

PERO si REALMENTE quiere intentarlo, vea la sugerencia al final.

Incluso si está completamente muerto, hay otras cosas que puedes hacer que tienen más posibilidades de solucionarlo.

Lo que propones tiene una muy buena perspectiva de causar un daño permanente importante.

Cualquier componente de plástico en la placa se derretirá por debajo de esa temperatura.
 De todos los plásticos, es probable que encuentre que solo dos tienen temperaturas de servicio continuo por encima del punto de ebullición del agua (100C / 212 F), son PTFE y PEEK, y tendrá poco o ninguno de ellos en su tablero. (Solo quizás un PTFE en un conector).
Tabla de características plásticas aquí

Resoldering todas las uniones de soldadura que puede llegar a PUEDE tener un mejor efecto.

No hay garantía de que la página que citó cuente una historia genuina. He visto páginas que completan los reclamos más escandalosos y ciertamente falsos con instrucciones paso a paso sobre cómo usted también puede perder tiempo y dinero siguiendo su ejemplo.

Experimento simple:

• Toma una tabla que no valoras en absoluto. Idealmente, con suficientes conectores, etc., para ser vagamente similares en el tipo de contenido al que está pensando en incinerar.

• Pruébelo en el horno a la temperatura que sugieran durante el tiempo que sugieran.

• Informar de nuevo

Añadido:

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La página a la que te vinculas habla sobre 385 ° Fahrenheit , no en grados Celsius. 385 ° F es aproximadamente 200 ° C.

Este es el perfil de temperatura de reflujo recomendado por NXP:

La fase de precalentamiento es la más larga, y NXP recomienda un máximo de 8 minutos para esto. El calentamiento a 200 ° C durante 10 minutos por segunda vez probablemente no arruinará sus condensadores, pero puede reducir su vida útil.
Sin embargo, lo más importante es la fase de temperatura pico, donde la temperatura va por un corto tiempo (aproximadamente medio minuto) a aproximadamente 250 ° C, dependiendo del volumen del paquete. Esta es la fase donde se lleva a cabo la soldadura real.
Solo la fase de precalentamiento puede no ser suficiente para curar las juntas de soldadura.

Solo para informar una experiencia personal.

Tuve una computadora portátil con el mismo problema en el conjunto de chips de video (nVidia GeForce 7000m), que (aparentemente por mal uso de la soldadura sin plomo) en muchos casos había mostrado inestabilidad debido al agrietamiento de las bolas de soldadura debajo del chip en sí mismo.

He escuchado a muchas personas hablar sobre la reelaboración (la resolución del chip con herramientas profesionales) o el reflujo (simplemente su calentamiento, con herramientas profesionales) el chip. Ambas alternativas eran inconvenientes para mí porque eran más caras que el valor de toda la computadora portátil. Así que he encontrado los mismos tutoriales sobre el uso de hornos, pistolas de calefacción, etc.

Decidí probar con mi horno, pero manteniendo la temperatura por debajo de 200 ^o C: Lo calenté a 150 ^o C durante unos minutos y luego rápidamente a 180- 190 durante menos de un minuto, antes de enfriarlo lentamente. Todo estaba envuelto en papel de aluminio, con un agujero encima del chip. (Intenté imitar el perfil de reflujo de un componente del cual tenía la hoja de datos :))

Esto funcionó 3 o 4 veces, y luego comencé a tener un problema diferente y cambié la computadora portátil. Pero los daños que causé en el tablero fueron solo algunos soportes de plástico para tornillos que se desprendieron del tablero.

Pero hazlo solo si es necesario, porque espero que le dé más vida a la junta (en mi caso, casi un año) pero no lo sabes. Y haga eso solo si está seguro de que el problema es el agrietamiento de la soldadura.