Sé que los fabricantes a menudo mantienen los componentes sensibles a los problemas de ESD en las habitaciones con clima controlado y me pregunto cuál es la temperatura y la humedad relativa ideales para prevenir los problemas de ESD.
Sé que los fabricantes a menudo mantienen los componentes sensibles a los problemas de ESD en las habitaciones con clima controlado y me pregunto cuál es la temperatura y la humedad relativa ideales para prevenir los problemas de ESD.
De Henry Ott re: descarga estática (ch 15.3) en "Ingeniería de Compatibilidad Electromagnética"
La carga acumulada en un objeto deja el objeto por una de dos maneras: fuga o formación de arco. Debido a que es mejor evitar la formación de arco, las fugas son la forma preferida de descargar un objeto. La carga puede derramar un objeto a través del aire, debido a la humedad. Cuanto mayor sea la humedad, más rápido se perderá la carga del objeto.
La temperatura afecta la humedad, por lo que es donde surge la sensibilidad a la temperatura. La temperatura en sí misma no afecta directamente las condiciones de ESD.
Una de las técnicas que se utilizan, aparte de las correas de tierra, etc., es el uso de ionizadores en bancos cuando hay una sensibilidad extrema a la ESD.
MIL-STD-1695 aborda niveles de humedad relativa entre 30 y 70 por ciento en áreas donde se manipulan o procesan componentes electrónicos y microcircuitos híbridos.
Nadie se basa en la temperatura y la humedad para prevenir la ESD. Algunas personas pueden usarlo para minimizar la ESD, pero no confían en él para eliminar el problema.
Si desea eliminar la ESD como un problema potencial, no hay un reemplazo para el equipo adecuado y el manejo adecuado de las piezas. Correas de tierra, herramientas conductivas / desaptables, pisos y muebles. Todas las cosas habituales.
La temperatura no importa mucho, pero la humedad sí. La temperatura importa solo porque puede afectar la humedad. Idealmente, toda la fábrica estaría bajo el agua. Claramente eso no es práctico, ya que evita que los soldadores se calienten. Así que cualquier cosa menos que "bajo el agua" es un compromiso de seguridad ESD.
Irónicamente, se está volviendo común almacenar productos electrónicos sensibles en ambientes de baja humedad. Algunos paquetes de chips, como los BGA, son sensibles a la humedad. Cuando se almacenan en un ambiente húmedo, absorben el agua del aire. Antes de soldar, las partes deben hornearse para sacar el agua. Después de soldar la absorción de agua del aire no es un factor (por razones que no entiendo completamente).
En realidad, ionizar el aire, en lugar de humidificarlo, es mucho más eficaz para estimular la fuga de cargas estáticas y no incurre en todos los demás problemas asociados con la alta humedad.
Sin embargo, los sistemas de ionización deben diseñarse cuidadosamente para que no terminen depositando cargos donde no los quiere.