Hice una tabla de ruptura para una pieza LGA-16 ( LIS3DH ) y dos intentos de soldadura fallaron con un puente de soldadura entre dos almohadillas. Vista superior de la PCB:
ElpatróndetierrasecreódeacuerdoconlasrecomendacionesdeSTen
- Longitud de tierra de PCB = Longitud del pin de soldadura LGA + 0.1 mm
- Ancho de tierra de PCB = Ancho de pata de soldadura LGA + 0.1 mm
Un primer intento con soldadura en pasta aplicada manualmente (con un palillo de dientes) falló con un par de almohadillas en cortocircuito (las dos más a la izquierda):
Luegolointentéporsegundavez,conunaplantilladecintakapton:
Peroelresultadofueprácticamenteelmismo:
Lapartetambiénfuelevantadadeltableroporestepuente,loquediocomoresultadoquelasjuntasadyacentesnotuvieranningúncontacto.
Ahoraestoybuscandoconsejossobreeldiseñodepatróndeterrenoylaaplicacióndepastadesoldadura.Maximtieneunarecomendacióndepatróndetierra(
También podría intentar cortar la plantilla kapton para permitir menos pasta de soldadura, o usar almohadillas más estrechas. También consideré colocar el chip en la PCB con un pedazo de kapton para evitar el problema de levantamiento, pero eso no permitiría que la parte se alinee durante el reflujo.
La soldadura se realizó en un horno de fase de vapor hecho por sí mismo.
Todavía hay una gota visible de soldadura en el pin 6 (borde derecho del chip, extremo de la cámara), que podría simplemente empujar con un palillo. El chip también es razonablemente plano en el tablero.