Siempre se ha dicho que tener un baño de oro en un PCB tiene muchas ventajas. No solo proporciona un buen contacto limpio y de baja resistencia, sino también una superficie plana perfecta. Sin embargo, según la tabla de la serie galvánica, el oro y el estaño / plomo (o incluso el cobre) se colocan más separados entre sí, lo que conduce a la corrosión y al voltaje del ruido.
Si es cierto, ¿qué sería mejor tener en cuenta primero, la resistividad o la corrosión (también la tensión de ruido)?
Las series galvánicas dependen completamente de la inmersión en agua, principalmente agua de mar. No tiene nada que ver con nada más.
Si tuvieras que tener en cuenta cualquier cosa, entonces yo tendría en cuenta la corrosión. Es cierto que algunos metales no juegan bien juntos. Ese realmente no es el caso aquí porque estos metales están en capas para que no tengas que preocuparte por eso. La resistividad no tiene ninguna consecuencia , ya que la resistencia agregada por HASL o ENIG es extremadamente pequeña en ambos sentidos. Para ser honesto, su soldadura agregaría más resistencia que cualquiera de estos procesos. mKeith es correcto y la única razón por la que elige uno sobre el otro es un análisis de costo / beneficio en el que tiene en cuenta que ENIG mantendrá los contactos de una placa libres de óxidos perjudiciales por más tiempo que HASL. Esto mejora la soldabilidad.
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