LGA es similar a BGA, pero sin las bolas de soldadura, así que tienes que aplicar pasta de soldadura a las almohadillas con una plantilla. No creo que los encuentres más fáciles de usar que BGA.
He hecho LGA en una placa caliente antes, pero solo con una plantilla. No lo intentaría sin una plantilla. Si se trata de una sola vez, ¿por qué no prueba el desglose LSM303 de Sparkfun?
He hecho un LGA sin una plantilla. Pero eso fue una parte pequeña y baja del pad (BMA180). Tuve que estañar las almohadillas con fundente y soldar, luego coloqué el chip en la parte superior, luego usé reflujo de aire caliente para soldarlo.
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