Vias - Tamaños de perforación y tamaños de plataforma

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Básicamente, me pregunto si el tamaño de una almohadilla y taladro vía tiene algún efecto en mis circuitos. Por ejemplo, veamos dos vias:

Una vía tiene un taladro más pequeño y más cobre alrededor de los bordes, mientras que la segunda tiene un taladro más grande y por lo tanto menos cobre alrededor de los bordes. Ambas vías ocupan la misma cantidad de espacio en el tablero.

¿Qué tipo de vía generalmente se prefiere y por qué? ¿Hay alguna diferencia si elijo llenar las vías con soldadura?

    
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1 respuesta

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El cobre alrededor de su agujero de perforación se llama "anillo anular". Los fabricantes normalmente especifican un valor mínimo para el anillo anular, ya que el registro de perforación no es perfecto. Si no tiene suficiente cantidad de cobre alrededor del orificio, puede que haya roturas en la vía, como se ilustra a continuación.

Alelegireltamañodebroca,tieneencuentafactorescomoelespaciodisponibleenlaplacaylacapacidadactualrequerida.Lasvíasdemayordiámetrollevaránmáscorriente,peropersonalmenteprefierocolocarmuchasmáspequeñasenlugardealgunasgrandes.

Noheoídohablardequelasvíassellenenconsoldadura[EDITAR: parece que esto puede hacerse después de la producción ]. Sin embargo, existe una técnica para llenar las vías con epoxi conductivo y luego cubrirlas. Esto normalmente se hace cuando se necesita tener una placa de entrada para usar con BGA de alta densidad. Vea aquí para más información:

respondido por el Armandas

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