¿Problemas involucrados al pasar de 0805 a (digamos) 0402 montaje en superficie?

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Para reducir el tamaño de una PCB probablemente tendré que usar componentes SM más pequeños. Actualmente utilizo principalmente 0805 pasivos, y estoy pensando en ir a 0402 o menos. Aparte de las consideraciones sobre la disipación de energía, ¿cualquier inconveniente que deba tener en cuenta al realizar la transición?

Los tableros ensamblados serán hechos por un contratista especializado

    
pregunta Dirk Bruere

1 respuesta

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0402 obviamente es más difícil de ensamblar a mano. Soy joven (< 30), moderadamente cerca de la vista (-4.5) y tengo una mano estable razonable. Puedo ensamblar a mano las tablas 0402 sin aumento, pero es muy pesado hacerlas durante horas y horas.

Si necesita ensamblarlos por máquina; asegúrese de que:

1) La máquina de pick & place de su ensamblador incluso puede manejar 0402 a una buena tasa & rendimiento. Algunos ensambladores pueden cobrar más porque se ven obligados a ejecutar los tableros a través de una de sus máquinas más modernas.

2) Carga de doble cara. Algunas placas solo necesitan este paso de ensamblaje, como BGA a menudo coloca tapas de desacoplamiento en la parte inferior de la placa. Sin embargo, algunos ensambladores tienen problemas con los componentes 0402 en la parte inferior de la placa. Pueden obligarte a mantenerlo en 0603 o más. El riesgo es que los componentes 0402 se salgan de la placa en un segundo ciclo de reflujo.

3) Propiedades eléctricas. La obvia es, por supuesto, la potencia nominal de las resistencias. La clasificación de voltaje también es probablemente peor, debido a las dimensiones físicas más pequeñas. Pero también tenga en cuenta el efecto de la degradación de la polarización del voltaje de los condensadores de cerámica de clase 2; para paquetes más pequeños en el mismo voltaje / capacitancia, este efecto puede ser peor.

Por otro lado, algunas propiedades como la inductancia del plomo son menores. Además, a veces puede colocar los condensadores en los pines del chip para los paquetes de estilo QFP, mientras enruta las señales debajo del chip. En efecto, el área de bucle para el condensador de desacoplamiento es mucho más pequeña que un condensador de mayor tamaño que puede colocarse más lejos para cumplir con el enrutamiento de la señal.

    
respondido por el Hans

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