Recientemente, cuando estaba enviando una PCB, encontré la opción de llenar / verter mi plano de tierra con cobre sólido o rayado. También he notado que el viejo arduino duemilanove también tenía un plano de tierra eclosionado.
Entonces, ¿qué beneficios tiene un plano de terreno sombreado sobre un plano de suelo sólido y viceversa?
Como han dicho otros, es principalmente porque era más fácil de fabricar que las capas sólidas por varias razones.
También se pueden usar en ciertas situaciones en las que necesita impedancia controlada en una tabla muy delgada. El ancho de las trazas necesario para obtener impedancias "normales" en una tabla tan delgada sería ridículamente estrecho, pero el sombreado cruzado cambia las características de la impedancia en las capas adyacentes para permitir trazas más amplias para una impedancia determinada.
Si por alguna razón necesita hacer esto, solo puede enrutar trazas de impedancia controladas a 45 grados al patrón de sombreado. Este enfoque aumenta en gran medida la inductancia mutua entre las señales y, en consecuencia, la interferencia. También tenga en cuenta que esto solo funciona cuando el tamaño de la escotilla es mucho menor que la duración del tiempo de subida de la señal, esto normalmente se correlaciona con la frecuencia de las señales digitales en cuestión. Como tal, a medida que aumenta la frecuencia, llega a un punto en el que el patrón de sombreado tendría que estar tan estrechamente espaciado que perdería cualquier beneficio frente a un plano sólido.
En resumen: nunca uses un plano terrestre rayado, a menos que estés atrapado en una situación realmente extraña. Las modernas técnicas de construcción y montaje de PCB ya no lo requieren.
Creo que los planos de tierra sombreados son más fáciles de soldar debido a sus propiedades térmicas. El contrario a esto es usar un plano sólido pero colocar relieves de soldadura alrededor de cada pin / almohadilla en la que necesita soldar en el plano de tierra.
Además de que no estoy seguro de otras razones, tal vez otros tengan una idea.
Para mí, siempre uso planos sólidos. Es más fácil grabar, ya que no hay un montón de cosas pequeñas que debes eliminar.
EDITAR: Hice una búsqueda en Google y encontré esta página: enlace
La eclosión cruzada evita problemas con grandes áreas de cobre cuando se utiliza la técnica de transferencia de tóner, o si se utiliza una impresora láser para generar ilustraciones de foto-grabado. Ahora utilizo una impresora de inyección de tinta para producir transparencias que normalmente no me molesta. Uso relieves térmicos si necesito facilitar la soldadura en áreas de cobre.
Tal vez no sea tan bueno desde el punto de vista ambiental, ya que hay que eliminar más cobre. OTOH, el cobre puede ser reclamado por los fabricantes de tableros comerciales, y no termina en un relleno sanitario, cuando se desecha el equipo que contiene el tablero.
Una razón más por la que los PCBs flexibles deben preferir los planos sombreados es el proceso de secado necesario con el material flexible (Poliimida) antes de la soldadura. Con un plano sombreado, la humedad puede salir del material de soporte flexible, mientras que está atrapada en planos sólidos.
Otra razón para usar planos sombreados es para una PCB flexible. Hay una serie de beneficios de un plano sombreado frente a un plano sólido. Un plano sólido tiene el potencial de agrietarse a lo largo de una línea de curva, esto es mucho menos probable con un plano sombreado. Más importante aún para un PCB flexible, un plano sombreado permite una mayor flexibilidad en las curvas.
Comprendí que los paneles sólidos podrían causar burbujas durante los procesos de soldadura por onda a través del orificio debido a la desgasificación del laminado, pero los tiempos de enfriamiento / calentamiento más lentos del reflujo SMD probablemente hacen que esto sea un problema menor. Tableros (muy) viejos con planos de cobre burbujeados.
Al diseñar una interfaz de usuario capacitiva con sensor táctil (botones, controles deslizantes, etc.), aparece un uso común del vaciado de cobre rayado.
Como el cambio en la capacitancia introducido por el tacto es alrededor de un pF (+ - un orden de magnitud, dependiendo de la implementación real), le gustaría minimizar la capacitancia de la línea de base. El plano de tierra sólida alrededor de la traza (que conecta la almohadilla del botón y el controlador que la mide) agrega más capacitancia parásita que una sombreada. Nota de aplicación de Texas sobre el tacto táctil capacitivo , mencionando esto.
El plano rayado reduce el campo magnético que va verticalmente hacia el tablero.
Los planos de tierra de malla se utilizan al hacer PCB flexibles. El uso de los terrenos vendidos hace que el FPCB sea muy rígido y provoca la ruptura mecánica de trazas en otras capas. El plano de tierra de malla es un plano de inductancia superior.
El relleno de sombreado cruzado crea otros problemas de fabricación. Hace que se desprendan pequeños trozos de laminar y un posible depósito a través de trazas que causan cortocircuitos y roturas. También hace que los datos sean muy grandes. Lo suficientemente grande como para causar problemas en CAM, photoplotting y AOI.
son buenos para un par de aplicaciones. Trayectoria de retorno en circuitos flexibles. Los uso en zonas para reducir la transferencia térmica. Si tienes algo caliente al lado de algo que quieres mantener fresco, los aviones sombreados para gnd vuelven a las zonas frescas pueden ayudar mucho.