Hay un factor de forma estándar antiguo y empedrado para los cristales SMT - HC49 / US.
El problema es que HC49 / US tiene muchos bienes raíces en el tablero. Tiene 12mm de largo.
Otro problema con los cristales y los osciladores en general...
En lo que respecta a los paquetes MOSFET de montaje en superficie de PCB, ¿D2PAK generalmente tiene la menor resistencia térmica (de unión a ambiente)? ¿Hay otros paquetes con \ $ R_ {jc} \ $?
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TABL...
Entiendo que hay ventajas y desventajas en comparación con el uso de condensadores electrolíticos sobre otros, como los cerámicos, pero por lo que entiendo, la razón principal para elegir tapas electrolíticas es generalmente debido a su mayor ca...
Deseo usar algunas almohadillas almenadas o 'medios orificios' para las conexiones de placa a placa, pero me cuesta mucho encontrar una referencia que detalle cómo especificarlas en mi paquete CAD de elección (EAGLE).
Mi enfoque ha sido el sigui...
La forma recomendada de montar un paquete TO-220 es usar un clip de resorte o barra presionando el cuerpo del dispositivo. Pero el paquete fue diseñado para ser montado usando un perno a través del orificio en el disipador de calor, y los fabric...
En Eagle, me dijeron que una de mis partes era una tapa de 10uF que pertenecía al paquete EIA3216. ¿Puedo saber qué es esto? Traté de encontrar esa parte en línea pero no pude hacerlo.
Todos los DSP o MCU reales vienen en paquetes similares a BGA con numerosos pines y un tamaño muy pequeño que los hace difíciles de integrar en el proyecto doméstico. ¿Alguien tiene conocimiento de tablas de pan revolucionarias, zócalos económic...
He recibido los chips PCA9306DCTR (de Texas Instruments) pero no tienen ningún punto o muesca para definir su orientación (es decir, dónde está el pin 1).
En la hoja de datos hay una imagen de este chip (en el paquete SM8) y tiene una muesc...
Si compro las variantes industriales y comerciales del mismo IC, además de las marcas, ¿qué diferencias hay en las partes reales?
Parece que deben usar el mismo troquel, ¿son diferentes formaciones en el material de empaque? ¿Diferentes tipos...