Estaba re-viendo este video sobre cómo se hacen las CPU y en el momento del video al que apunta el enlace, pensé " ¿No hay algunos problemas de EMI con todas esas señales de transistores volando por todos lados? " Posiblemente una pequeña cantidad de interferencia irradiada o algo así.
Y esa es mi pregunta, es una consideración de EMI al desarrollar un IC y, de ser así, ¿cómo se resuelve?
Todo es realmente pequeño en comparación con las pistas en una PCB, por lo que las áreas de bucle y las longitudes potenciales de las antenas son probablemente 10.000 y 100 veces más pequeñas, respectivamente, para una estimación de barrido y barrido amplio.
Considere una antena de bucle de PCB no intencionada que podría transmitir (o recibir) interferencias falsamente: cuánto más pequeño será este en un chip: las dimensiones del área podrían ser 10.000 veces más pequeñas, por lo tanto, una distancia de 100: 1 no parece irrazonable y Probablemente sea mucho menos. Considere qué tan lejos están las pistas del sustrato (tierra relativa) de un chip: ¿100 millonésimas de pulgada o quizás un poco más? Las pistas de PCB sobre un plano terrestre son espacios mucho más amplios.
No le voy a dar números reales porque variará entre un dispositivo y otro, pero solo considere que para obtener EMI o recibirlo necesita algo como una antena: piense cuán pequeña e inefectiva será para su chip promedio.
Habiendo dicho todo eso, los chips no están exentos de la compatibilidad electromagnética (EMC), pero se necesita mucha más energía para hacer que un chip se desplace: es probable que esta energía sea más que suficiente para crear una señal de mal olor en una PCB. Pista que podría conectarse al chip. ¿Cómo podría obtener una pista de PCB que sea tan resistente como "el chip"? Siempre será la PCB la que cause problemas, no el chip.
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