Soy un ingeniero de software, por lo que esta pregunta probablemente muestre mi total ignorancia de este campo ...
He estado investigando varias opciones para fabricar circuitos lógicos digitales en bajo volumen. Los ASIC no son posibles y los FPGA siguen siendo bastante caros por unidad.
Esto me hizo pensar. ¿Es posible que podamos comenzar con una capa de matriz de compuerta y luego 'programarla', es decir, hacer todas las conexiones, usando una impresora 3D precisa, o algún otro mecanismo para hacer trazas de cobre?
Obviamente, la densidad de las puertas sería ridículamente baja, cada unidad lógica tendría que ser lo suficientemente grande para que las conexiones se formen mediante un proceso mecánico.
Pero aún podría ser útil para la creación de prototipos y bajo costo.