Comprobación de enrutamiento de USB 2.0 Atmega32u4

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Estoy realizando cambios de los últimos minutos en el enrutamiento de par diferencial USB 2.0 en la placa basada en Atmega32u4. No puedo reencaminar todo el tablero y / o reorganizar los componentes. Así que la imagen adjunta es lo mejor que puedo hacer.

Una cosa que no me gusta del enrutamiento actual es que (desde los pines USB + y - en 1), usa vias (2) y los pares diferenciales (3) se ejecutan debajo de los pines MCU.

Intento mantener las señales USB lo más aisladas posible. Y pasarlos por las vías y debajo de los pines de MCU me pone nervioso. Dicho esto, he escuchado que las señales de USB 2.0 son muy robustas. Así que espero que esto esté bien.

Por favor, eche un vistazo a la captura de pantalla y proporcione su visión! Será muy apreciado.

    
pregunta Adam Lee

1 respuesta

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Según este artículo evite enrutar la señal USB diferencial a través de los pines BGA

  • No coloque la sonda o los puntos de prueba en ningún diferencial de alta velocidad señal.

  • No enrute trazas de alta velocidad debajo o cerca de cristales, osciladores, generadores de señal de reloj, conmutadores reguladores de potencia, orificios de montaje, Dispositivos magnéticos o circuitos integrados que utilizan o duplican señales de reloj.

  • Después de la ruptura de BGA, mantenga alejadas las señales diferenciales de alta velocidad del SoC porque transitorios de alta corriente producidos durante el estado interno las transiciones pueden ser difíciles de filtrar.

  • Cuando sea posible, dirija las señales de par diferencial de alta velocidad en la parte superior o capa inferior de la PCB con una capa GND adyacente. TI no Recomiende el enrutamiento en línea de las señales diferenciales de alta velocidad.

  • Asegúrese de que las señales diferenciales de alta velocidad se enruten ≥ 90 mils desde el borde del plano de referencia.

  • Asegúrese de que las señales diferenciales de alta velocidad se enruten al menos 1.5 W (ancho de traza calculado × 1.5) lejos de los vacíos en la referencia avión. Esta regla no se aplica cuando las almohadillas SMD en alta velocidad las señales diferenciales son anuladas.

  • Mantenga un ancho de traza constante después del escape de SoC BGA para evitar Impedancia de desajustes en las líneas de transmisión.

  • Maximice el espaciado diferencial entre pares cuando sea posible.

respondido por el Raj

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