Estoy trabajando con algunos chips BGA de un paso muy fino de 0.5 mm incluso más pequeños a veces. ¿Cuáles son las prácticas para poder romper esencialmente todas las conexiones de estos chips? Por ahora solo los he estado molestando, pero ese proceso lleva mucho tiempo y ha causado daños en algunos de mis chips antes.
BGA de 0.5mm se encarece: vea aquí página 11.
Si lo haces correctamente (como se muestra en el documento), necesitarás vías con broca de 0.12 mm y una almohadilla de 0.25 mm. Esto no es un prototipo de PCB barato básico, es una fabricación de alta calidad real. Puede obtener 4 capas por $ 40 en estos días, pero no con estas tolerancias, esto costará varios cientos.
Si pones las bolas de soldadura encima de las vías, la soldadura será absorbida, no sé si funcionará.
Recomiendo un tablero creación de prototipos BGA pero no pudo encontrar ninguno en Paso de 0,5 mm. YMMV. Es muy posible que sea más barato comprar la placa de evaluación de los fabricantes de chips.
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