Al inyectar una disipación de potencia uniforme en un chip de módulos de electrónica de potencia IGBT por el método de elementos finitos (FEM) en COMSOL (un buen software para análisis térmico), aparece una distribución de temperatura no uniforme en el chip. Me refiero a que una inyección de pérdida de potencia uniforme da como resultado una distribución de temperatura no uniforme en el chip. Sé que esto se debe a la conductividad térmica. Pero, ¿cómo puedo explicar precisamente la razón de eso? He buscado mucho en Google pero no pude encontrar nada.