¿Cuál es la temperatura de soldadura del chip IC STM32F303 de 100 pines?

La temperatura de soldadura (o perfil de calor) depende principalmente de la soldadura que se esté utilizando. La hoja de datos del chip (y otros componentes) generalmente dará una temperatura máxima y un tiempo máximo de soldadura.

Puede variar dependiendo de los componentes, como LED, cristales, etc. ...

Mi experiencia en microcontrolador es que el cristal integrado es el primero en explotarse si se calienta demasiado.

• La soldadura sin plomo (que es la que se usa comúnmente en la electrónica) se reunirá alrededor de 240-250 ° C
• La soldadura con plomo se derretirá alrededor de 200 ° C.

Para hacer R & D y retrabajo / reparación, generalmente uso una temperatura especial baja soldadura con bismuto que tiene un punto de fusión alrededor de 130-160 ° C, esto permite a ser más "relajarse" hacer trabajo y preocuparse menos de quemar el chip.

Tenga en cuenta que además de la temperatura, la humedad puede causar daños mientras se calienta. La humedad puede entrar lentamente en el paquete de chips y cuando lo calientas, podría agrietarse el paquete. Si el chip no está fuera del paquete (generalmente una bolsa sellada con estas perlas de secado), es mejor cocinar primero el chip / tabla por un tiempo a 80-90 ° C para eliminar la humedad.