Estoy haciendo un proyecto usando los conectores de doble fila OMNETICS ( enlace ). Estoy un poco perdido sobre cómo hacer el paquete para él en Eagle, ya que el conector tiene rieles de montaje en superficie horizontales que se supone que se sueldan tanto en la parte superior como en la parte inferior de la placa (endereza los pines de soldadura para que las dos filas se coloquen en una tabla ).
Cualquier ayuda (o tal vez una biblioteca para esta parte) es apreciada.
El PDF al que has vinculado muestra claramente las almohadillas SMD en el mismo lado de la pizarra:
En Eagle, en el paquete para esa parte, coloca una almohadilla SMD donde cada pin toca la placa. Por lo general, desea que la almohadilla sea un poco más grande que el área de contacto, especialmente en la dirección que se aleja del paquete. A menudo, a 20 milésimas, pasé el final del pin. Esto permite un pequeño error de alineación inicial, deja un lugar para colocar una sonda de alcance y facilita la inspección visual de la junta de soldadura. En este interior, por lo general solo dejo 5-10 mils.
En su caso, hay dos filas con la fila exterior cubriendo la fila interior. Hay pocas razones para extender las almohadillas para la fila interior. Sin embargo, debe tratar las dos filas simétricamente para que la tensión superficial de la soldadura fundida en una fila no saque la otra de sus almohadillas. También debe asegurarse de que haya suficiente espacio entre las almohadillas de la fila interior y exterior.