Tengo un IC, que tiene 5 enlaces visibles. Todo el IC está cubierto con algún tipo de pegamento de unión semitransparente. Quiero identificar el IC y pensé en eliminar el pegamento de alguna manera. ¿Qué compuesto químico se puede usar de manera segura sin dañar el CI o potencialmente borrar cualquier marcador de él?
Por lo general, se utiliza humo nítrico o ácido sulfúrico para eliminar el encapsulante epoxi. Un chip pasivado correctamente no se dañará por esto, y aún podrás leer cualquier texto que sea visible con un microscopio.
Eso asumiendo que es epoxi. Si el material es flexible (como el caucho de silicona usado en algunos mercados), es posible que necesite un conjunto diferente de productos químicos.
Le sugiero que busque un proveedor que haga esto como un servicio.
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