Estoy haciendo mi primera PCB de dos capas y no estoy seguro de si está bien conectar un rastro a un pad en la capa superior (si el pad está en la capa inferior, eso es). Aquí hay una foto para mostrar lo que estoy hablando:
¿Se permite el método mostrado a la derecha?
Sí, eso está bien. Mientras sea un orificio pasante enchapado (PTH), el cobre toca las capas superior e inferior.
Obviamente, si se trata de una almohadilla de montaje en superficie, solo puede conectarla al mismo lado que la almohadilla.
Está bien, y también es una buena práctica, ya que se guardan vias inútiles, por lo que las almohadillas y los orificios deberían además ser conductivos, con un cable o con un relleno metálico.
Entonces, cuando diseñes tu circuito, además de tratar de usar de la manera más inteligente tus dos capas, trata de usar los agujeros para los pines de los componentes lo más posible, para pasar las huellas de una capa a la otra.
Además, si el diseño es complicado, puede obtener una pista de la técnica de Manhattan, que trata de dividir las huellas en vertical y horizontal, y usar una capa para un tipo y la otra para el otro, tanto como sea posible ... para que tenga menos posibilidades de cruzar líneas en una capa.
La contraparte es que, en ese caso, debe soldar también la almohadilla superior de la placa; Si presta atención, no hay problema, pero debe tener más cuidado para evitar dañar el componente. Y también, si encuentra un error, el proceso de desoldar se vuelve más complicado también.
Si se trata de una almohadilla de agujero pasante (que parece), entonces está en todas las capas , por lo que arriba / abajo / medio son aceptables.
Si se tratara de una plataforma de montaje en superficie en la capa superior, obviamente no puede conectar un rastro que se ejecute directamente en la capa inferior, necesitaría una vía para cambiar de capa.
En caso de que esté planeando grabar su propia tabla, debe recordar que sus almohadillas no serán PTH (con orificio pasante), por lo que aunque tendrá un anillo anular en las capas superior e inferior, no estarán conectado eléctricamente.
En estos casos, las personas a menudo usan el cable de cualquier parte que vaya en la almohadilla y la sueldan tanto en la parte inferior como en la superior para conectar las dos.
Otros ya han indicado que para las almohadillas de orificios pasantes, la almohadilla está en la capa superior e inferior, por lo que puede conectar la traza en cualquier capa que desee. En algunos componentes, como los condensadores electrolíticos de PTH, no se puede soldar en la parte superior, y si los orificios no son PTH (orificio pasante, como en una placa de bricolaje), hago la conexión en la parte inferior. En caso de que la soldadura no fluya a lo largo del cable y hacia la almohadilla superior.
Por defecto, todas las almohadillas en las diferentes capas tendrán la misma forma y tamaño, pero su software EDA debería permitirle usar diferentes almohadillas para diferentes capas. Por lo general, usaría almohadillas más pequeñas para las capas internas, ya que no tienen que ser soldadas y las almohadillas más pequeñas facilitan el enrutamiento.
Creo que depende. Si su componente estará en la capa superior y no tiene una almohadilla en la capa inferior, es posible que no pueda soldar el componente, al menos si el componente está colocado cerca de la placa (de la forma habitual). ), como se muestra a continuación, donde se supone que una tapa electrolítica debe soldarse a la almohadilla.
Si el componente es pequeño, o necesita tener cables largos, esto no es un problema. Además, si el componente está colocado en el lado inferior , entonces las almohadillas superiores no son un problema, e incluso son buenas: ya que colocar los componentes en la parte inferior con las almohadillas inferiores crea el mismo tipo de problemas que los componentes de soldadura en la parte superior a las almohadillas superiores.
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