En general, me gusta soldar los enchufes a mis tableros, en lugar del chip directamente, pero ahora estoy obligado a soldar los chips directamente. Tengo varios componentes DIP y SMD con los que se debe hacer esto.
Me preocupa que el calor de soldarlos pueda dañar las virutas, ¿así que me preguntaba cómo podría disiparlas? ¿Es esto incluso necesario?
No se aplica a mí en este momento, pero ¿cómo se hace con otros paquetes?
He usado estos consejos para comenzar con la soldadura SMD. Hasta ahora no he encontrado que sea necesario drenar el calor, siempre y cuando te importe dónde colocas la punta del soldador y no apliques calor por más tiempo del necesario.
enlace : el segundo artículo es mejor, vea los comentarios
PD: Este artículo también puede ayudar, parece ser bastante bueno:
Tus preocupaciones son injustificadas. El gráfico muestra un perfil de temperatura típico para la soldadura por reflujo.
Tenga en cuenta que todo el IC está sujeto a temperaturas cercanas y superiores a 200 ° C por minutos . No un pin, todos ellos, y el cuerpo del IC también. Ninguna soldadura pin por pin puede aplicar tanto calor al paquete.
Puede comprar una herramienta es un disipador térmico diseñado para uso temporal mientras se suelda. Se ven como alicates torpes. Eso funcionará bien para los componentes DIP.
Para los componentes SMD, puede intentar poner algo frío con una gran masa térmica y una alta conductividad térmica (por ejemplo, una porción de papel de aluminio que puso en el congelador). He mantenido cosas como esas en su lugar con una banda de goma alrededor de la PCB, y hace una diferencia.
La mayoría de las hojas de datos enumerarán cuál es la temperatura máxima de soldadura para el chip, debe buscarlas y asegurarse de no superarlas.
Para chips de montaje en superficie, generalmente se incluye un perfil de reflujo en la hoja de datos. Estos perfiles muestran un gráfico de tiempo en función de la temperatura para usar cuando se sueldan con hornos. Incluso si no está utilizando un horno, todavía es bueno mirar para tener una idea de la temperatura a la que se debe aplicar la temperatura.
Soldé toneladas de tableros SMD a mano, y debo decir que no creo haber visto nunca un chip dañado por el calor de la soldadura. Esto puede haber sido un problema en los viejos tiempos, pero los nuevos chips están hechos para sobrevivir a temperaturas de soldadura por reflujo sin plomo.
Pero aquí hay un buen consejo. Mantenga el dedo sobre el chip mientras lo suelda. En primer lugar, esto ayuda a drenar el calor de la misma. En segundo lugar, si hace demasiado calor para su dedo, deje de soldar un poco.
Hugo
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