En varias placas madre de PC, he notado algunas manchas de soldadura en trazas y vías. ¿Cuál es el trato con eso? ¿Son algún tipo de puntos de prueba? Si es así, ¿cómo se utilizan?
En varias placas madre de PC, he notado algunas manchas de soldadura en trazas y vías. ¿Cuál es el trato con eso? ¿Son algún tipo de puntos de prueba? Si es así, ¿cómo se utilizan?
Son puntos de prueba para pruebas de lecho de uñas. Ver artículo de wikipedia:
Este es un tipo de defecto llamado unión de soldadura (o bola de soldadura), y es principalmente un problema cuando se usa soldadura por ola. Básicamente, son una falla de la máscara de soldadura, y se adjuntan directamente a las trazas subyacentes. Por eso, debes tener mucho cuidado de evitar tocarlos, ya que podrías romper la pista.
Puede ver algunos ejemplos más de esto sucediendo aquí
Las placas base tienen muchas, muchas uniones de soldadura de orificio pasante (principalmente conectores para E / S y memoria). Estas uniones se realizan mediante soldadura por onda , mientras que la mayoría de los componentes se montan en la superficie y se sueldan por reflujo por medios convencionales.
Lo que está viendo son vías que no estaban completamente dispuestas en la aplicación de la máscara de soldadura y la soldadura de ola humedeció el interior de la vía y llegó a la cima por la presión y la acción capilar.
La trama se espesa un poco porque puede encontrar pequeños grupos de piezas SMT en la parte inferior de las placas base, sin adhesivo y separadas demasiado para permitir que se sumergan en una ola de soldadura sin riesgo de soldaduras cortas. .
Creo que la secuencia es probablemente poblar y volver a soldar las piezas SMT en la parte superior de la tabla, rellenar y soldar por onda las partes del orificio pasante en la parte superior de la tabla, con las áreas SMT inferiores enmascaradas, y luego pelar Las máscaras, rellenan y sueldan por reflujo las partes inferiores de SMT.
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