En mi aún relativamente corto viaje al mundo de la electrónica, me he topado con múltiples esquemas que usan resistencias en la comunicación en serie y sospecho que están ahí para algún tipo de protección, pero nunca he estado exactamente seguro.
He encontrado que estas resistencias varían de 27R a 1K o no están en absoluto, lo que probablemente sea el caso más común. Aquí hay una imagen de un ejemplo de este tipo de un esquema de Arduino.
Con respecto a su esquema, creo que la razón podría ser evitar dos choques o sistemas de chips / sistemas de transmisión de datos. Parece que si el pin TX externo está activo, ganará la batalla para hablar con el chip de la derecha, es decir, el chip de la izquierda está derrotado.
Otros usos de las resistencias en serie con pines de salida de transmisión de datos suelen ser la adaptación de impedancia y los reflejos, generalmente en el rango de 10 ohms a 33 ohms.
Dependiendo de la impedancia de los cables y el riesgo de contención en Tx (Disparo a través de los rieles de suministro), se puede minimizar el sobreimpulso cuando la fuente y la línea de transmisión y las terminaciones coinciden. Dicho esto, recuerdo que los Zouts de ARM (74ALCxx) tienen 25 Ω +/- 50% de temperatura y los pares trenzados apantallados pueden ser de 50 ~ 100 typ tipo de terminación única. y con frecuencia 120Ω diferencial. La coincidencia depende del diseño de PCB con Z controlada.
Yo usaría 25 Ω en cada fuente con 50 Ω trazas y 100 Ω cargado como compensación para señalar la oscilación y el exceso, pero la elección de la integridad de la señal puede diferir.
Probablemente están tratando de protegerse contra un cortocircuito en el encabezado expuesto. Si observas las partes internas de los chips, son resistencias muy pequeñas. Al poner esos resistores en línea, no afectas el funcionamiento "normal", sino que proteges las salidas para que no se sobrecarguen.
Algunos sistemas integrados, requeridos para pasar "pruebas de susceptibilidad" y, por lo tanto, expuestos durante la prueba a alta energía de campo de RF, obtendrán UPSET en ciertas frecuencias de prueba. He diagnosticado varios de estos sistemas, que me han traído otros ingenieros que se preguntan qué hacer, y mi enfoque (exitoso) es encontrar rastros largos e insertar resistencias de 10Kohm, en un extremo u otro, al lado del IC que está siendo UPSET.
Algunos de estos sistemas tenían sistemas GND troceados (ni siquiera planos) y las brechas entre las regiones de relleno de PCB permiten que las regiones actúen como dos mitades de una antena dipolo. Cualquier rastro que se cruzara se volvió vulnerable. Los resistores rescatan el proyecto. [editar: Discutimos regiones GND separadas como antenas dipolo, examinando cómo AGREGAR trazas cortas como puentes a través de trazas largas que hicieron que la GND se cortara. En otras palabras, si DEBE cortar la GND con un poco de rastro largo, vuelva a unir las piezas de GND en varios lugares usando puentes cortos sobre el rastro malvado.]
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