Muchos circuitos integrados tienen una almohadilla expuesta debajo. Algunas veces es para la conexión a tierra, otras para la disipación del calor y otras para el apoyo mecánico. He visto uno (una IMU) donde se suponía que la almohadilla expuesta debía dejarse sin soldar. La hoja de datos generalmente lo deja bastante claro.
Sin embargo, la hoja de datos de la parte específica no es tan clara. Además, esta parte tiene diferentes métodos de conexión a tierra para cada uno de sus diferentes paquetes.
Para los paquetes VQFN-48 (7x7mm) y VQFN-32 (5x5mm), la única conexión a tierra es la plataforma expuesta . Pero, para el paquete VQFN-32 (4x4 mm), hay pines Vss reales además del pad expuesto.
Estas señales se pueden ver en las Tablas 4-1 a 4-3 de la hoja de datos vinculada, pero es confuso que las señales Vss adicionales simplemente parecen omitirse. Sin embargo, si observa los circuitos de ejemplo en las Figuras 7-3 y 7-5, puede verificar la intención de la hoja de datos.
Lamentablemente, no tienen un circuito de ejemplo para el VQFN-48, pero comparar las tablas VQFN-32 con los diagramas VQFN-32 implica que puede confiar en la tabla VQFN-48.
(tenga en cuenta que cada imagen tiene un pin Vss con la etiqueta "33" en un paquete de 32 pines)
Figura 7-3: 5x5 mm VQFN-32 :
Figura7-5:4x4mmVQFN-32:
EnloquerespectaaMultiSim,hayunarespuestaasupregunta aquí en el Foro de NI:
En general, las almohadillas térmicas se agregan mediante el pin SMD rectangular (o la forma de almohadilla personalizada si necesita un corte). Un ejemplo que usa la forma de almohadilla personalizada que ya está en la base de datos es el QFN40P600X600X80-49N.
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