Estoy diseñando un dispositivo de comunicaciones especializado que utiliza un módulo de radio comercial. Este módulo de radio es más grande de lo deseado y el área de PCB que no se necesita se puede cortar fácilmente.
Sin embargo, el módulo se construye utilizando un PCB de 10 capas. Al cortar el área no deseada, los planos conductores internos son visibles y debo asegurarme de que las distintas capas no tengan un exceso de fragmentos de cobre que puedan acortar a otras capas.
He utilizado una lijadora de banda de grano fino con el borde de corte largo de la PCB orientada en la dirección del recorrido de la banda de lijado. En otras palabras, el recorrido de la banda es tal que no corta en varios planos de cobre. Esto limpia muy bien el borde cortado, pero todavía tengo manchas de cobre: el cobre manchado de varias capas internas está muy cerca de las capas que se encuentran a su lado.
Estoy buscando consejos sobre cómo eliminar el cobre no deseado del borde de los planos internos de PCB cortados. Mi primer pensamiento fue utilizar una broca de enrutador de corte descendente de alta velocidad, pero al reflexionar, eso probablemente empujará los bordes de los planos de cobre y causará cortocircuitos.
Otra idea es utilizar un recipiente de fondo plano con una profundidad muy baja de grabador de PCB, luego coloque la placa del circuito verticalmente con el borde del PCB de corte justo por encima del fondo del recipiente. Probablemente tendría que tener algún medio para hacer circular el grabador para que el borde de PCB siempre esté expuesto a un grabador nuevo.
La cantidad total es bastante pequeña, tal vez alrededor de 150 unidades.
¿Alguna idea?
[Editar]
Las secciones de PCB que estoy eliminando están alejadas de la sección de RF. El área cerca de la parte que estoy removiendo contiene la fuente de alimentación y el conector del accesorio.
Una sección es PCB simple con una serie de almohadillas de prueba y programación de fábrica, la otra sección contiene un conector accesorio que no es necesario.
He tenido mucho cuidado con mis cambios: eliminar una sección, limpiar las capas expuestas en el borde de la PCB, probar. Una vez que verifiqué la funcionalidad completa, quitaría la siguiente parte de la placa de circuitos y repetiría todo el proceso.
Estaba bastante seguro de que el material de la placa de circuito no contenía trazas importantes y mi prueba parece confirmarlo. He podido eliminar toda la placa no deseada y el módulo parece ser completamente funcional.
La razón para hacer las modificaciones en pequeños pasos fue para que destruyera a lo sumo un solo módulo. Tal como está, he tenido suerte y parece que puedo eliminar toda la placa de circuito no deseada y aún tengo un módulo completamente funcional.
Ahora, todo lo que debo hacer es encontrar un método fácil de limpiar el cobre interno en los bordes cortados de la PCB.