Diseñamos un microchip para detectar altas presiones bajo el agua. El chip detecta la presión a través de un delgado diafragma que se desvía y un circuito piezoresistor correspondiente que mide la desviación. Por cada presión, el chip escupe una salida de voltaje correspondiente.
Los contactos del chip se sueldan directamente a una PCB FR-4 y luego todo se encapsula en uretano.
El chip funciona muy bien fuera del agua y bajo el agua, pero la transición causa problemas. Digamos que el chip se coloca en un tanque de agua y se presuriza a 500 psi durante unas horas. Mide 500 psi sin problema. Pero cuando despresurizamos el tanque y eliminamos el chip, el chip genera 20 psi, o algún otro número aleatorio, cuando debería medir 0 psi.
Creemos que el material FR-4 se está hinchando por la exposición al agua a alta presión. Esta hinchazón haría hincapié en el diafragma de detección de presión y causaría la lectura errónea.
¿Cuáles son los buenos materiales de PCB que se hinchan menos cuando se exponen a agua a alta presión (~ 500 psi)?
O, ¿alguna otra hipótesis sobre lo que está sucediendo?