He pasado por algunos de los diseños de RF PCB. En qué soldadura de enmascaramiento en las trazas no están presentes. Como este
¿Hay una razón específica o un problema de rendimiento para eliminar eso?
He pasado por algunos de los diseños de RF PCB. En qué soldadura de enmascaramiento en las trazas no están presentes. Como este
¿Hay una razón específica o un problema de rendimiento para eliminar eso?
Hay varias razones.
1) Soldermask tiene pérdidas, y diferentes tipos de mascarillas tienen pérdidas diferentes. Por lo tanto, al no tener la máscara de soldadura donde están los campos de RF, se obtiene la mejor transmisión, y si su tablero está fabricado por diferentes fabricantes, la transmisión más repetible.
2) Las dimensiones de la línea, que afectan la impedancia característica, son críticas. Es difícil inspeccionarlos ópticamente si están cubiertos con material de resistencia.
3) En desarrollo, es posible que solo desee agregar un atenuador, o resistencia de pickoff, a la línea. Esto es lo suficientemente complicado como es, sin tener que empezar por raspar la resistencia.
Además de las razones dadas por Niel_UK, está la cuestión de la previsibilidad y el modelado.
Soldermask se aplica como un líquido. Como tal, su grosor puede no ser tan controlado y predecible como el grosor del sustrato y las capas conductoras. Además, puede tener un perfil impredecible: ¿cómo "fluye" entre las trazas? Todo esto significa que no puede modelar con precisión el impacto de la máscara de soldadura en su línea y no puede predecir la impedancia de la traza.
Esto es incluso importante en cualquier filtro de elemento distribuido o componente de microondas, como un acoplador direccional, resonador, combinador de potencia, etc. En estos casos, un cambio muy pequeño en la \ $ \ epsilon_ {eff} \ $ del sistema potencialmente cambiará la frecuencia central fuera de la banda de interés.
Con sustratos de RF de alto rendimiento podemos obtener modelos muy precisos, siempre y cuando conozcamos con mucha precisión el perfil de grabado del proceso. La naturaleza impredecible de la máscara de soldadura arruina esto.
Aparte de la naturaleza con pérdidas, la máscara de soldadura tiene una constante dieléctrica alta en relación con el aire y un grosor mal controlado, por lo que la impedancia característica será más difícil de controlar con la máscara de soldadura aplicada. Zo disminuye alrededor de 1 Ohm / mil de espesor de la máscara de soldadura . La máscara de soldadura LPI afecta a Zo en aproximadamente 2 ohmios y la película seca hasta en 7 ohmios.
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