QFN VS MSOP- Lo que es mejor para el rendimiento térmico

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Tengo que decidir entre un paquete MSOP y un paquete QFN para un controlador Buck que estoy diseñando. El número de pieza es LTC3603. El MSOP se llama un eMSOP. No puedo encontrar más información sobre cuál es la diferencia entre MSOP y eMSOP. ¿Cuáles son algunas de las ventajas y desventajas de cada paquete? Desde el principio, el lado bueno de usar un QFN es la falta de facilidad para volver a trabajar. Un MSOP está guiado y, por lo tanto, se puede reemplazar fácilmente sin una estación de retrabajo de aire caliente.

    
pregunta ultrasounder

1 respuesta

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¿Qué es mejor para el rendimiento térmico [?]

Los valores de

\ $ \ theta_ {JC} \ $ y \ $ \ theta_ {JA} \ $ se dan en los dibujos de "Configuración de pin" en la página 2 de datasheet .

El paquete QFN tiene valores más bajos.

De tu comentario

  

¿Qué más puedo hacer desde el punto de vista del diseño de PCB para aumentar el rendimiento térmico?

Para minimizar \ $ \ theta_ {JA} \ $, puedes

  • proporcione varias vías desde la plataforma expuesta a los planos de tierra
  • utilizar cobre pesado en los planos de tierra
  • agregue relleno de tierra en la capa superior e inferior (y conéctelo bien a su chip activo y los planos enterrados)
  • Proporcionar movimiento de aire forzado sobre el tablero
  • Organice los chips de modo que los chips calientes estén más cerca de la fuente de flujo de aire, y el aire no fluya de un chip caliente a otro
  • ...
respondido por el The Photon

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