Estoy listo para realizar una operación de reballing BGA en los chips de CPU y GPU de mi ps3. ¿Debo tener en cuenta la descarga electrostática o no es necesaria?
¿Cómo puedo protegerme de estos peligros? ¿Hay guantes especiales para comprar? O vi en una foto a un tipo que llevaba un brazalete, ¿quizás uno de estos? ¿Funcionan de forma aislada?
La respuesta rápida es sí, siempre debe tener en cuenta los riesgos de ESD.
Debes tener una superficie protegida contra descargas electrostáticas (ESD) y una correa para el suelo (hay argumentos para los guantes de protección contra descargas electrostáticas (ESD), pero no los ves en uso, al menos no los he visto mucho en la industria). / p>
La alfombrilla del suelo (como esta: La estera antiestática de Maplin ) es la broca más importante (OMI), ya que puede darnos una buena conexión a tierra para reducir su ESD. Pero debe asegurarse de que el mate en sí esté conectado a tierra, que es lo más importante, cualquier gasto en protección contra ESD se desperdicia a menos que tenga una buena ruta a tierra.
Muchos bits de protección contra ESD (como el que está vinculado a) tienen clips para adjuntar a una "buena conexión a tierra", pero también puede obtener enchufes (como en este kit: kit antiestático de Maplin ) que sería mi opción preferida.
Pero diría que re-balling a un BGA es una operación muy riesgosa de todos modos, estaría más preocupado por eso que por el riesgo de ESD.