¿Qué puedo hacer con esta almohadilla térmica?

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Hace poco formé una placa para TPA3004D2 Clase -D Amplificador Chip. Tiene una almohadilla térmica bastante grande en la parte inferior para la disipación del calor. Usé una biblioteca TQFP-48 existente en Eagle que tenía una almohadilla térmica que cambié de tamaño (mi primer error). Luego coloqué una cuadrícula 4x4 de vías que conectan la almohadilla térmica al plano de fondo, como se recomienda en la hoja de datos. De todos modos, obtuve los tableros ayer y así se ven:

Comosepuedeverenlaimagen,las4víasenelcentrodelacuadrículadelacapasuperiorseagruparon,loqueesbueno.Peroporalgunarazón,laalmohadillatérmicaquesesuponíaqueestabaallínuncase"grabó" por completo, y el cobre está realmente bajo el color púrpura, reduciendo así el área de superficie con la que la almohadilla térmica contactará las vías. ¿Cuáles son mis opciones para soldar esto? Estaba pensando en ir desde la parte inferior y soldar a través de cada vía, lo que me da el máximo de área y transferencia de calor. ¿Pensamientos?

    
pregunta crocboy

2 respuestas

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¿Está utilizando pasta de soldar o simplemente soldadura a mano?

Primero llene las vías con la soldadura suficiente para que se llenen los orificios. No quieres soldar por encima de la superficie de los agujeros.

Si utiliza pasta de soldadura, agregue pasta encima y en el espacio entre las vías, así como las almohadillas de plomo.

Si suelda a mano, agregue mucho flujo encima y entre las vías. Después de soldar los cables a las almohadillas, gire la tabla y aplique calor a las vías. La idea es hacer refluir la soldadura en los orificios pasantes sobre la almohadilla térmica.

    
respondido por el Dwayne Reid
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Si hay espacio en el lado opuesto, considere la posibilidad de soldar los pines / cables (que sobresaldrán de la placa) para que actúen como un disipador de calor, en lugar de solo un relleno de soldadura. Además, el cobre conduce el calor mejor que soldar.

Un enfoque abrasivo podría eliminar la resistencia de la soldadura sin demasiada aspereza (use un grano fino) pero probablemente estropeará el revestimiento de la superficie (¿oro?), probablemente no sea un gran problema si está soldando justo después de hacerlo, eso es Sobre todo para la soldabilidad después de un largo almacenamiento IIRC.

    
respondido por el Ecnerwal

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