¿Podría el humo permitir que se formen arcos?

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He estado tratando de encontrar la causa de las fallas en el suministro de energía, y he notado que un NTC está fumando si funciona a plena potencia. Obviamente el NTC necesita cambiar. Pero, ¿es posible que el humo en el chasis permita que se forme un arco entre trazas o componentes de 400 V cuando no lo haría de otra manera? Ya sea partículas de carbono en el PCB o iones en el humo.

  

Las partículas del humo de un cigarrillo o humo después de un incendio pueden caer en la electrónica y provocar un cortocircuito.

de una fuente dudosa

(¿O tal vez es posible, pero los componentes están diseñados con materiales que no tendrán este efecto?)

    
pregunta endolith

3 respuestas

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Problema interesante. El humo puede conducir la electricidad. De la investigación aquí (primer enlace de Google por cierto), "Un resultado sorprendente fue que la conductividad entre las placas paralelas se mantuvo alta, aunque la densidad óptica en la cámara de humo se redujo drásticamente, lo que indica que había muy poco humo en el aire".

La investigación también indica que los altos voltajes promueven el crecimiento de los "puentes de hollín", lo que refuerza aún más la suposición de que sí, el humo puede causar arcos entre los rastros de alto voltaje.

    
respondido por el RJR
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El problema no es tanto el arco eléctrico a través del aire, ya que incluso el humo denso es una pequeña fracción del aire en general. Sin embargo, las partículas de humo se asentarán y cubrirán todo lo que esté cerca. Este tipo de capa superficial de partículas de humo definitivamente puede proporcionar un camino más fácil para la formación de arcos.

A medida que la suciedad en general se acumula, y que el humo es otro tipo de suciedad, y especialmente a alta humedad, la resistencia de la superficie de la placa de un PC disminuye dramáticamente. Las corrientes de fuga resultantes pueden causar problemas si la placa no fue diseñada específicamente para tratar con ellas. Por ejemplo, los rastros de guarda son una forma en que esto se trata en circuitos analógicos de alta impedancia. Se coloca una traza alrededor de la alta impedancia, que luego es controlada por un búfer de ganancia unitaria. Vista de la traza de alta impedancia, la resistencia de fuga ahora está conectada a casi el mismo voltaje que la traza en sí misma, por lo que fluye muy poca corriente. La poca corriente a través de la resistencia de fuga es la misma en la práctica que una impedancia muy alta para las trazas circundantes.

    
respondido por el Olin Lathrop
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Primero que nada, el NTC en una fuente de alimentación nunca debería fumar. Una de dos cosas podría estar sucediendo:

  • el NTC está mal diseñado para la corriente de carga que pretende transportar (extremadamente improbable)
  • hay un circuito de derivación NTC que no funciona (lo más probable)

La mayoría de las fuentes de alimentación de mayor potencia (a partir de 100 vatios) usan el NTC solo como limitador de arranque, evitando el NTC con un triac o un relé mecánico una vez que los capacitores a granel están cargados (evitando \ $ I ^ 2 \ veces R \ $ pérdidas en el NTC).

Si no hay bypass, el NTC debe estar clasificado para manejar la corriente de salida nominal máxima en las condiciones de entrada nominales mínimas sin fallar. Fumar! = 'Clasificado para manejar'.

Dejando a un lado la inclinación tangencial, cuando se evalúan los diseños de PCB para garantizar el cumplimiento de la seguridad, se aplica un factor de "grado de contaminación" para determinar las creepages y espacios necesarios. Una instalación de "sala limpia" le da un grado de contaminación 1 (las separaciones más pequeñas), y las cosas que se usan al aire libre o en ambientes especialmente desagradables obtienen un grado de contaminación 4 (las separaciones más grandes).

La mayoría de los equipos de oficina y de tecnología de la información (PC, copiadoras, fuentes de alimentación para equipos de oficina, etc.) están certificados bajo la norma '60950', que utiliza el grado de contaminación 2.

Entonces, sí, factores externos como el polvo (especialmente el polvo del tóner) pueden influir en la separación de seguridad.     

respondido por el Adam Lawrence

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