Diseño de RF Vías de costura

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Al no tener experiencia previa en diseño de RF, recientemente he enseñado que colocar las vías de costura es una buena práctica. Al leer la "definición" de vías de costura, no estoy seguro de que no pueda distinguir las vías de costura de las vías comunes. La definición que he leído es de Altium:

  

Vía la costura es una técnica utilizada para unir áreas de cobre más grandes en diferentes capas, creando una fuerte conexión vertical a través de la estructura de la placa, lo que ayuda a mantener una baja impedancia y cortos bucles de retorno. A través de la costura también se puede usar para vincular áreas de cobre que de otra manera podrían estar aisladas de su red, a esa red.

¿Entonces mi pregunta es si hay una diferencia en la funcionalidad entre los dos tipos de vías?

  

--------EDIT---------

Gracias a los dos por las respuestas. Eres de mucha ayuda. Mi diseño se basa en el paquete RN2483 que incluye un MCU y un IC de RF. Si verifica la capa inferior de RN, es obvio (o supongo) dónde se ubica el IC de RF porque hay vías de costura.

¿En mi PCB debo colocar vías similares? Aquí está mi diseño actual:

Ahora todas las vías están conectadas a GND en la capa superior. Ignore el que está superponiendo la traza RFH. Ahora agregaré un plano de tierra a la capa inferior también.

Estoy abierto a sugerencias / correcciones porque, como dije, es mi primer diseño de RF y mi falta de conocimiento.

    
pregunta alexisicte

2 respuestas

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Quizás las imágenes puedan ayudar. Las imágenes a continuación son de un diseño que completé recientemente.

El esquema:

EsteesunmódulodeRFdiseñadoparafuncionaraalrededorde870MHz,yelesquemamuestraconexionesfuncionales,perocomosetratadeRF,eldiseñonecesitaunpocomásdecuidado:

Aunquelasvíasrealessondelmismotamañoquelasdemásenestaárea,lasresaltadasconlíneasnegrassonvíasdecosturaynoestánlistadascomoconexionesfuncionalesenelesquema,perosonrealmentenecesarioaquí.

Miregladeoroparaelespaciadoes1/10deltiempodesubida/bajadaparadigitaldealtavelocidady1/10delavelocidadmásrápidaparaunaseñalsinusoidal.

LapistaalaSMAenlaparteinferioresuna guía de onda co-planar , donde es necesario mantener el espaciado del plano de la superficie, por lo que la costura es realmente una necesidad aquí.

    
respondido por el Peter Smith
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¿Entonces mi pregunta es si hay una diferencia en la funcionalidad entre los dos tipos de vías?

No, no hay. Si ignora todo tipo de efectos relacionados con la RF, la capacidad actual y la confiabilidad. Claro, puedes usar uno a través de para conectar un área o capa de cobre a otra capa.

Sin embargo, esta sería una mala idea, ya que una vía no es realmente una conexión muy buena o sólida. De acuerdo, es lo suficientemente bueno para una conexión de señal, pero es preferible conectar a tierra adecuadamente una placa de cobre grande con muchas vías. Eso significa "a través de la costura", de manera similar a cómo se unen las piezas de tela para formar la ropa, puede usar las vías para unir capas de cobre.

Eso da las ventajas de:

  • mejor conexión eléctrica (puede manejar más corriente)
  • mejor conexión térmica (por ejemplo, mejor enfriamiento de un chip)
  • mejor conexión mecánica (en lugar de solo una capa de cobre, la capa de cobre ahora se "engancha" a la PCB).
  • una conexión de inductancia más baja (supongamos que 1 vía es 1 nH, luego 10 vias totales a 0.1 nH ya que están en paralelo, para el diseño de RF, esto es a menudo una obligación)
  • si se rompen una o más vías, no es un gran problema, ya que hay muchas vías para mejorar la confiabilidad

Las desventajas que veo son que las vías deben realizarse de modo que eso signifique más perforación para el fabricante de PCB. También debido a la menor resistencia térmica, en algunos casos, la soldadura puede ser más difícil ya que el calor se aleja más rápidamente.

Pero las vías son las mismas, cosidas o no.

    
respondido por el Bimpelrekkie

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