Conduciendo las salidas de un búfer

Backdriving es un negocio arriesgado: sacar el búfer es una mejor opción

Desollaría el tampón si estuviera en tus zapatos, es la única forma segura garantizada de hacerlo. Si desoldar el búfer es completamente impráctico (como un HC125 en un BGA poco lleno) y el backdriving es su única opción, estas son las reglas que debe seguir, courtesy of TI :

  

• El backdriving se debe usar solo cuando el estado requerido en el punto de nodo en cuestión no se pueda alcanzar de ninguna otra manera
  
• La disipación de energía máxima permitida de un dispositivo no debe excederse, bajo ninguna circunstancia,
  
• Las salidas que se encuentran en un estado de bajo nivel, como resultado de sus funciones lógicas, pueden elevarse a un nivel de Vo = 3 V para una   corto período de fondo. La energía, que como resultado de este backdriving se inyecta en el dispositivo.   (Vo × Iol × tpd), no debe exceder los 25 mW / s. La corriente que resulta en una salida no debe exceder un valor de   Iol = 300 mA. La duración del impulso no debe exceder td = 100 ms. Para mantener el estrés térmico dentro de límites aceptables,   el ciclo de trabajo de los pulsos (duración del impulso ÷ duración del período) debe ser inferior a 1:10.
  
• Las salidas que se encuentran en un estado de alto nivel como resultado de sus funciones lógicas pueden reducirse a un nivel de 0 V para abreviar   Tiempo mediante backdriving. Una salida de un dispositivo puede cortocircuitarse a tierra, en tal caso, para una máxima   td = 100 ms. El producto de la corriente de salida, la tensión de alimentación y la duración del impulso (Ioh × Vcc × tpd) debe   No excederá de 25 mW / s. Si n salidas se cortocircuitan simultáneamente a tierra, limite la energía total inyectada en   el dispositivo bajo prueba (Ioh × Vcc × tpd) a 25 mW / s. Para mantener el estrés térmico dentro de límites razonables, el deber   El ciclo del cortocircuito (duración del cortocircuito time tiempo de repetición) debe ser inferior a 1:10.
  
• Todos los voltajes, incluidos los voltajes máximos de sobreimpulso / falta de soporte, deben estar dentro de las clasificaciones máximas absolutas en las hojas de datos.
  
• El backdrive simultáneo de varias salidas en paralelo (OR cableado) con una fuente de corriente común no es   permisible. Dado que no se puede predecir el intercambio de corriente, existe el peligro de sobrecargar el circuito.
  
• La temperatura del chip del circuito bajo prueba no debe exceder los 125 ° C.
  
• Deben evitarse las líneas de circuito abierto (sin terminar) para evitar fallas causadas por la reflexión.
  

Está bien hacer un backdrive de las salidas de Logic en dispositivos ATE pero no para una alta integridad de señal.

Puede analizar la impedancia de salida observando la caída de tensión incremental en los niveles de corriente nominal para VOL y VOH. Esto se aplica a la mayoría de los CMOS 74HCxx.

• @Vcc = 4.5V que es 5V-10%,
  • Zoh = (4.5-3.84) / 6mA = 110 Ω máx.
  • Zol = 0.33V / 6mA = 55 Ω máx.
• @Vcc = 6V
  • Zoh = (6-5.34) /7.8mA = 85 Ω máx.
  • Zol = 0.33 / 7.8mA = 42 Ω máx.

Entonces, lo que sea que conduzca, la salida de este dispositivo se verá atenuada por la impedancia de salida de este chip y descargará la energía en estos controladores.

Los controladores SPI no pueden tener una integridad de señal alta sin tener en cuenta todas las impedancias de ruta.