duda sobre tomar inclinación vertical para paquetes de inmersión

Pitch entre los pines en la fila es de 0.1 pulgadas (2.54 mm);

La distancia entre las filas E es de 0.3 pulgadas (7.62 mm). Por eso el paquete se llama "300 mil". Hay paquetes DIP que se llaman "600 mil" y tienen 0.6 pulgadas entre las filas.

Entonces, para colocar este componente en tu tablero (llamado huella) tienes una distancia de 0,3 pulgadas entre las filas.

  

¿Por qué hay una dimensión como eb? ¿A qué se refiere?

Creo que eB se refiere a la configuración del tubo antiestático para almacenar el chip.

El tono del componente es 0.3 "(7.62 mm).

La dimensión eB es el paso "abierto" de los pines. Esto permite una fácil extracción por parte de un robot con una "pinza" de 0.3 "que se puede empujar hacia abajo en el chip y aplastar los pasadores. La tensión del resorte mantendrá el chip en la herramienta hasta que se empuje hacia afuera. Los pasadores pasarán a través de la PCB y a medida que se liberen, saldrán hacia afuera y mantendrán el chip en el tablero si se invierte para soldar.

eB simplemente te dice cuál es el paso de los pines después de la fabricación. Esto puede ser importante si, por ejemplo, los chips se alimentan desde los tubos a una máquina con ranuras para los pasadores. Las ranuras tendrían que ser mecanizadas a la dimensión eB.

Figura1.UnaherramientadeinsercióndeICmanualtípica.Fuente: Distrilec .

Tenga en cuenta que los lados están fijos en el paso nominal (o un poco más) para que cuando se empujen hacia abajo en el chip, las clavijas queden paralelas. Cuando se presiona el botón, el bloque blanco (apenas visible entre las mandíbulas) expulsa el chip. Los pines deben extenderse hacia afuera para mantener el chip en la PCB.