Estoy soldando un MSOP de 10 derivaciones (LMH1980) en una PCB. O tratando de hacerlo. El chip tiene un paso de 0,5 mm. Encuentro que cada vez que uso el método de "pegajosidad y globo" que me han enseñado, no puedo eliminar el exceso de soldadura; simplemente se adhiere a los pines. (Tack and glob: pin unos pocos pines cruciales hacia abajo, luego glob soldadura sobre los pines. Elimine el exceso de soldadura.) Tack and glob parece funcionar para un TQFP44 dsPIC y un chip TSOP16 ADG733, pero cada vez que hago tack and glob el LMH1980 encuentro que no puedo eliminar el exceso de soldadura, y en el proceso de intentarlo, he dañado dos PCB (se han quitado las almohadillas) con componentes ya instalados. ¿Cómo puedo soldar este chip? Por cierto, solo tengo una estación de soldadura de aire caliente y control de temperatura básica (Aoyue 968.) Nada especial.
¿Cómo puedo soldar este MSOP10 pequeño (paso de 0,5 mm)?
3 respuestas
¡Flujo!
Los puentes de soldadura significan que necesita más / mejor / flujo fresco.
(Tanto el hierro como el aire caliente funcionarán bien. El calor es calor. Prefiero la plancha para limpiar los pines cortados: limpie el hierro con una esponja, aplique a los pines, repita.
Dado que tienes una estación de aire caliente, creo que lo mejor es usar una capa muy fina de pasta de soldadura, precalentar el tablero + el chip (solía tener una parrilla George Foreman reciclada para esto) y luego usar el aire caliente para empujar la soldadura más allá del punto de fusión y permitir que fluya.
Por cierto, ¿tienes máscara de soldadura en tus tablas? En los tonos más finos, la máscara de soldadura puede hacer una gran diferencia en su tasa de éxito.
Si vas a realizar tack-and-glob, asegúrate de que tu glob sea mucho más pequeño de lo normal. Es posible que tengas que trabajar con una soldadura mucho más fina.
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Por cierto, para soldadura ya pegada debajo y debajo de los pasadores, a veces el aire caliente con un flujo de aire alto puede empujar la soldadura lejos de los pasadores lo suficiente como para despejar el cortocircuito. Si su tablero está enmascarado, existe una posibilidad decente de que el globo resultante bajo el IC permanezca inofensivo.
He soldado dispositivos similares sin ningún problema. Yo uso una punta muy fina y un microscopio estereoscópico. Normalmente uso la soldadura por arrastre con un cartucho de mini cascos y mi sistema Metcal para dispositivos de paso fino, pero no creo que sea adecuado para uno así.
Puede evitar dañar el PCB al eliminar piezas como esa utilizando Chip Quik .
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