MCU de WLCSP: ¿qué hardware se necesita para programar estos pequeños chips?

Lo siento, pero no tienes oportunidad.

Básicamente, es un BGA ultra pequeño: es necesario que lo refluyas correctamente en una PCB, y en esa escala será muy difícil obtener y mantener la alineación correctamente (e incluso generar la PCB en primer lugar ). Mejor atenerse a DIP.

En cuanto a la programación, encaminas las clavijas de programación a un encabezado en tu PCB y conectas un ICSP AVR normal de alguna forma.

Es posible puede hacer que este pequeño BGA fluya en una PCB chapada en oro (solo flujo, no pasta) con un enfoque de horno tostador, pero su rendimiento puede no ser del 100% en el primer intento. Debe colocarse dentro de 0,1 mm aproximadamente (dicen +/- 0,03 mm para producción), por lo que un microscopio sería una buena idea a menos que sus ojos sean mucho mejores que los míos.

No hay mucha ventaja en hacer una tabla de ruptura para un chip tan pequeño. Si realmente necesita dividirlo en una placa, puede usar un chip similar en un paquete más grande (como un DIP). La programación tiene poco que ver con el paquete, será el mismo tipo de programación en serie ISP con un encabezado o pogo pines como lo haría con cualquier otro chip similar. Aparte del tamaño y las características térmicas, el paquete no afecta mucho.

La placa tendrá el mismo aspecto en el software EDA en la pantalla de su computadora que en cualquier otra placa (cuando haga zoom), los problemas comenzarán con la fabricación de la placa con las especificaciones correctas (los proveedores de PCB baratos probablemente no serán lo suficientemente bueno para las características finas) y, especialmente, con realmente rellenar la parte BGA.

No es imposible soldarlos, contrariamente a la impresión que otras personas están dando. ¡Incluso podrías soldarlos a mano! enlace

También recomendaría mirar la técnica de sartén de SparkFun: enlace

Presumiblemente, el paquete de escala de chip que compró está en una familia de partes que tiene la misma parte en otros tipos de paquetes. Dicho esto, la programación de la pieza sigue el mismo procedimiento y requiere el mismo tipo de adaptador de programación que el mismo tipo de pieza en paquetes más grandes.

Los paquetes de escala de viruta están hechos para ser conectados directamente mediante técnicas de montaje en superficie directamente en la placa de circuito que tiene la huella de almohadilla correcta en su lugar para aceptar la pieza.

La única forma en que puede esperar "pasatiempo" con estas partes es hacer una de las siguientes acciones:

1. Haz una placa de circuito.
2. Trate de encontrar una tabla de ruptura adecuada.
3. Compre el tipo de paquete con el que se puede trabajar.

Para los dos primeros, todavía tendrías que lidiar con la forma de obtener el paquete de la escala de chip conectado a la placa de circuito. No puede adjuntarlos usando un soldador en su apartamento.

En conclusión, vuelva atrás y compre la pieza empaquetada DIP para que pueda usarla en su protoboard. Luego, si su actividad de "pasatiempo" conduce a algún tipo de diseño de dispositivo que eventualmente desea empaquetar en una placa de circuito y que sea lo más pequeño posible, puede usar su paquete de escala de chip.

O bien

1. Tenerlos programados por el distribuidor. Bueno para producción o si tienes un gestor de arranque funcionando. o
2. Saque los pines de programación a un encabezado.

El cable conductor de prueba, lo bueno y realmente flexible, generalmente está formado por docenas de hilos de cable de 40awg.

Si tomas algunos de estos filamentos, monta el chip al revés y, con un soldador de punta muy fina, es probable que puedas montar estos chips con errores.

Sin embargo, eso en gran parte anula el propósito de usar un chip tan pequeño. Haga un prototipo de su dispositivo con los chips más grandes, luego diseñe una PCB y móntela utilizando técnicas de montaje en superficie para el producto final.