Proceso de enmascaramiento de chips ... ¿qué se puede cambiar durante el proceso?

La fabricación de chips se divide en dos pasos, FEOL y BEOL

El fabricante debe comenzar con FEOL donde se crean todos los componentes (transistores, resistencias, condensadores) en el silicio.

Solo cuando termine FEOL, BEOL puede comenzar.

BEOL es el paso donde todos los componentes en el chip están conectados para hacer circuitos. Este es también el paso que definirá los datos ROM de la máscara en su chip.

A menudo, FEOL es más complicado y lleva más tiempo que BEOL, por eso, aunque han comenzado, aún pueden permitir cambios en la parte BEOL del diseño.

Probablemente su proveedor de chips haya dividido el proceso en dos, primero hacen las máscaras FEOL y comienzan a procesar. Cuando el FEOL está casi terminado, hacen las máscaras necesarias para BEOL. Hacer las máscaras de BEOL al comienzo de FEOL no tiene mucho sentido, ya que no se necesitan hasta que FEOL finaliza y BEOL se inicia.

Esto también permite actualizaciones de datos de ROM, ya que es solo para BEOL.

Por lo tanto, la máscara necesaria para programar los datos en el chip probablemente todavía no esté hecha para que puedan cambiarla fácilmente aunque ya hayan comenzado a crear las máscaras. Pero esas serán las máscaras FEOL, no las máscaras BEOL con los datos de la ROM.