Me preguntaba si un solapamiento de la seda y la soldadura era perjudicial para la fabricación, ¿causaría un corte de circuito en las huellas? ejemplo: 
Todos mis errores son siempre problemas de limpieza relacionados con la seda y la soldadura. ¿Es eso importante?
Pareces un poco confundido. Las capas son las siguientes: cobre máscara para soldar serigrafía
Las trazas de cobre y, por lo general, los vertidos de cobre están cubiertos por defecto por la máscara de soldado. Por lo general, las vías también están cubiertas por soldermask. Está bien tener una serigrafía en la máscara de soldadura.
Las almohadillas, ya sea SMT o a través del orificio, generalmente no están cubiertas por la máscara de soldadura, porque si estuvieran, no se podría soldarlas. Por el mismo motivo, las almohadillas no deben estar cubiertas por la serigrafía.
Los rellenos, sin embargo, generalmente están cubiertos por una máscara de soldado, incluso si el relleno rodea completamente una almohadilla. Así que puedes tener un rectángulo gigante de relleno de cobre con una almohadilla en el medio en algún lugar. Solo el pad tendrá una apertura de máscara de soldado.
Debe diseñar sus huellas de componentes para que la serigrafía no cubra las almohadillas. Del mismo modo, no debe colocar componentes para que la almohadilla de uno esté en la serigrafía de otro. Si haces esas dos cosas, no creo que tengas ningún problema con las almohadillas protectoras de serigrafía.
También es probable que puedas revisar y editar los gerbers antes de enviarlos para asegurarte de que las capas de seda no cubran las almohadillas.
Lea otras preguntas en las etiquetas altium