Por ejemplo:
Se dice que acepta más de 1 kV entre su colector y el emisor. Se presenta en un paquete SOT-223 (3 pines más una pestaña). Con una resistencia dieléctrica de 1 kV / mm para aire húmedo, ¿no puede aparecer un arco entre los electrodos?
¿O tiene que encerrar el paquete con pegamento u otro material con una mayor resistencia dieléctrica que el aire?
Hmm, parece apretado. El paso del pasador es de 2,3 mm, y el ancho máximo del pasador es de 0,85 mm, dejando un espacio mínimo de 1,45 mm entre los pasadores. El transistor está especificado para 1.4 kV C-E, que están en pines adyacentes, por lo que es aproximadamente 1 kV / mm. Como dije, eso parece tenso, y tendrías que tener cuidado al diseñar la huella de PCB para no empeorar esto.
Por lo general, hago las almohadillas de PCB un poco más anchas que las patillas, pero en este caso no lo haría. Incluso si hace que las almohadillas tengan el mismo ancho que las patillas, cualquier error de alineación se reduce en el espaciado.
En general, prefiero un paquete más grande con más espacio entre los pines para obtener algo por debajo de 1 kV / mm.
Sí, normalmente se aplicaría un compuesto para sellar los pasadores después del montaje. Incluso para espacios mucho más grandes, esto suele hacerse ya que los cables suelen tener esquinas afiladas (más propensas a la corona y a la rotura). Rutinariamente agregamos algo como Corona Dope a componentes bastante grandes (relés HV, etc.) cuando La tensión sube y supera los 1kV. Esto proporciona protección en el orden de ~ 145kV / mm y elimina ambos arcos y descarga de corona . Seguramente Corona Dope no es el compuesto más adecuado para esta parte, por supuesto, es solo para proporcionar el ejemplo. En cualquier caso, se requeriría algún tipo de recubrimiento aislante conforme en un sistema que operara el dispositivo a su nivel máximo de 1.4kV.
Lo que sería más preocupante sería la PCB en sí misma y las trazas / almohadillas: el chip es demasiado ajustado para los materiales de PCB de baja tensión estándar y los estándares de diseño (es decir, una placa hecha con materiales especificados por IPC). Por ejemplo, las especificaciones de IPC2221A indican un espacio mínimo para los conductores externos con recubrimiento permanente (es decir, conductores de chip, suponiendo que están recubiertos como se indica arriba) como:
Incluso los rastros de la placa interna tendrían que estar más separados (2,5 mm, por un cálculo similar) de lo que permite el chip. Otras consideraciones para las PCB de media o alta tensión es la forma de las almohadillas y trazados: a menudo se deben redondear, eliminando esquinas nítidas donde las trazas cambian de dirección y usando almohadillas de rectángulo redondeadas en lugar de cuadrados con esquinas afiladas.
Entonces, además de la necesidad de recubrir los cables del componente con un compuesto aislante después del montaje, una PCB estándar diseñada para circuitos de bajo voltaje no sería apropiada para este componente en su calificación máxima. Por lo tanto, debería montarlo en una placa que fue específicamente diseñado para voltaje medio (generalmente ~ 600-3000V) aplicaciones.
No está claro cuál es la distancia mínima real entre el colector y las otras clavijas, pero parece ser un poco más de 1 mm. Probablemente en un alojamiento sellado con aire seco que sería suficiente (¡suponiendo que alguien lo use cerca de la clasificación máxima!). Otra posibilidad es aplicar un recubrimiento conforme .
PERO, el hecho de que el transistor pueda manejar este voltaje no significa que TENGA que operarlo hasta ese voltaje. Si lo opera a, por ejemplo, 600 V, tendría un margen considerable antes de que el transistor se averíe. En algunas situaciones, sería bueno tenerlas.
Las consideraciones primarias de alto voltaje son la separación y la fuga en la capa física. La separación es el camino más corto entre los puntos de interés y el estándar que se usa habitualmente es IPC-2221A. La fuga es la trayectoria eléctrica más corta en el PCB. Si cualquiera de estas distancias es menor que la que se encuentra en la referencia anterior, entonces, como usted supone, se requiere un compuesto con mejores propiedades de aislamiento. La referencia anterior proporciona valores para tableros conformados y no revestidos para capas superficiales. Hay una serie de soluciones a este problema. Esta es una respuesta simple a su pregunta específica. El alto voltaje tiene muchos más problemas que deben tenerse en cuenta.
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