Tengo que probar los diversos componentes de una placa después de la fabricación. Me dijeron que la SRAM, por ejemplo, es particularmente sensible al calor de la soldadura. ¿Qué son otros componentes sensibles?
La placa se compone de un ARM Cortex M3, con USB, Ethernet, GPS, SPI Flash, PSRAM, tarjeta SIM y tarjeta SD.
No hay ninguna razón obvia para que la SRAM sea más susceptible al calor que otros productos similares. Si hay una razón, se tratará en la hoja de datos.
Las hojas de datos de TODOS los componentes principales que se utilizan en un producto de calidad proporcionarán información sobre la sensibilidad al calor.
Si esto es producción en volumen, entonces debe mirar TODAS las hojas de datos para TODOS los factores que pueden ser relevantes para sus pruebas.
He visto que los inductores se derriten y fallan.
Cualquier componente que no se mantenga completamente seco puede sufrir cuando se calienta.
es muy raro que un soldador usado correctamente dañe los componentes electrónicos. Sugeriría algunos de los tutoriales de soldadura de SparkFun.
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los hornos de calor y las pistolas de calor, por otro lado, definitivamente pueden fundir las carcasas de plástico en los componentes electrónicos. Para aquellos me gustaría revisar las hojas de datos.
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