Altium: divide los planos en la capa de componente

Altium no proporciona ninguna capacidad para hacer que un área de una capa sea negativa mientras que la otra es positiva. Esto está relacionado con la forma en que se fabrican las tablas.

En la fabricación, el diseño artístico se representa en una película como negativo (oscuro donde el CAD tiene una característica, clara en otra parte), y la placa puede recubrirse con fotoprotector negativo o positivo antes de la exposición y el grabado. Si se utiliza una fotoprotección positiva, las áreas de resistencia que se exponen a la luz se pueden lavar, lo que permite que el grabador elimine el cobre que se encuentra debajo. Con resistencia negativa, las áreas no expuestas se lavan y el cobre debajo de ellas se elimina por el grabador. No es práctico cubrir un área del tablero con resistencia negativa y un área con resistencia positiva.

(La imagen muestra un ejemplo de procesamiento de semiconductores, pero el principio es el mismo cuando el sustrato es FR4 y la capa grabada es de cobre)

Las capas positivas (señal) y negativas (planas) en Altium se asignan directamente a los dos tipos de fotoprotector en el proceso de fabricación.

He visto diseños antiguos en los que se realizó una revisión al agregar una segunda película a la que estaría expuesta la placa después de procesar la película original, combinando efectivamente dos películas en una capa. Sin embargo, no querría hacer esto si puede evitarlo porque agrega pasos y costos de procesamiento.

  

Puedo hacerlo con flujos de polígonos, pero la modificación de un polígono a veces implica la necesidad de modificar otro polígono.

Cualquier versión de Altium con menos de 10 años de antigüedad hace que sea muy fácil administrar polígonos, incluido el cambio de formas y la especificación del orden de vertido para controlar el efecto cuando dos polígonos se superponen. Recomiendo usar estas funciones en lugar de tratar de combinar dos capas de CAD en una capa en el producto final.