¿Cuál es la práctica más común al realizar pruebas de EMC para ensamblajes de PCB que se venderán sin una carcasa? En mi caso es una placa de desarrollo de FPGA. ¿Es posible diseñar un hardware de conmutación excesivo de manera que pase las pruebas de CE y FCC sin una carcasa de metal? ¿O usualmente define un caso designado de solicitud con una vivienda?
Puede hacer que los productos de una sola placa con electrónica rápida pasen CE / FCC en plástico o sin carcasa.
Es más fácil si:
Es muy difícil si tiene varias tarjetas (enchufables, apiladas, conectadas por cable, etc.). En realidad, especificaría un cuadro de tipo jaula de Faraday si tiene varios tableros.
Si absolutamente debe incluir una pantalla, intente obtener una con la interfaz LVDS.
Si tienes una radio como parte de tu diseño, parte de esto se vuelve un poco más complejo.
Sospecho que muchos se vuelven bastante ligeros con respecto a CE / FCC y se autocertifican con un tiempo limitado dedicado a las mediciones. Es muy poco probable que alguien lo demandará por una junta de evaluación que está fuera de las especificaciones de la FCC / CE y la mayoría de estas juntas se ejecuta en volúmenes bastante limitados.
También: he visto que algunos equipos en China se ofrecen para hacer una marca CE / FCC muy barata para usted. Obtienes el papeleo, ellos consiguen algo de dinero. Ganar-ganar :-)
Hemos superado la prueba de conformidad con FCC y CE sin una carcasa de metal. Así: Sí, es posible. Claro, el comportamiento de EMC depende en gran medida del diseño dentro del FPGA, por lo tanto, definimos una aplicación típica. Para obtener un resultado creíble, esta aplicación típica debería ser el peor de los casos (especialmente en términos de pines y cables IO).
Para todos los que planean realizar dicha prueba: defina su aplicación típica y no olvide traer varios PSU y cables de alta calidad.