Diseño de 7400 Series IC

No hay restricciones significativas y los paquetes ICs i DIP tempranos probaron una variedad de pinouts.

Después de unos años, los pines de potencia de las esquinas dominaron y la mayoría de los circuitos integrados de la serie 7400 estaban estandarizados con la potencia en las esquinas.

Es bastante conveniente para enrutar la potencia en pocas capas en una PCB mediante el uso de una disposición de cuadrícula, pero no es ideal para la integridad del sistema de alimentación, ya que requiere grandes bucles para la red de desacoplamiento. Una disposición en la que las clavijas de alimentación fueran adyacentes sería mejor desde ese punto de vista, ya que el condensador de desacoplamiento podría colocarse con conductores muy cortos.

Estos pinouts de potencia solo se aplican realmente a los circuitos integrados digitales de la serie 7400 en paquetes DIP o variantes SMT del mismo dispositivo. Los ICS analógicos, ASIC y otros, como los microcontroladores, utilizan invariablemente diferentes conexiones de alimentación para mejorar la integridad de la alimentación.

Como comentó WhatRoughBeast, las conexiones a tierra en particular se hicieron más importantes a medida que aumentaban las velocidades del dispositivo.

También lo hizo / lo hace realmente fácil de colocar tapas de desacoplamiento justo encima de los paquetes DIP, apretados al pin Vcc en filas / columnas ordenadas de circuitos integrados.

Cuando las fichas estaban en filas, el lado izquierdo del desacoplador estaba muy bien al lado del suelo en el IC que se encuentra arriba.

En un tablero densamente poblado que era importante.

Como respondió Kevin White, los primeros 7400 chips mostraron una variedad de pines de tierra / Vcc, con el pin 7 y 14 (u 8 y 16 para paquetes de 16 pines) convirtiéndose rápidamente en el estándar. Esto hizo que el diseño de la PCB sea más fácil, ya que las conexiones de tierra y de energía podrían ser transportadas a lo largo de las filas y columnas de una matriz de ICs.

Sin embargo, Kevin es incorrecto en que no hay restricciones significativas, al menos no siempre. En la década de 1990, la tecnología había progresado hasta el punto de que las familias lógicas que mantenían la compatibilidad con 7400 comenzaron a ser tan rápidas que los transitorios de conmutación que interactúan con los problemas físicos comenzaron a producir un rebote en el suelo enlace .

Incluso se crearon varios buffers específicamente para minimizar el rebote en el suelo, como enlace Estos circuitos integrados contaban con múltiples clavijas de conexión a tierra, y las clavijas tendían a ubicarse en las clavijas centrales de una fila, a fin de minimizar la longitud (y la inductancia) de los cables internos de unión del chip y el marco del cable. Esta clase de piezas se reemplazó en gran medida debido a que el diseño se apartó del paquete DIP físicamente grande y hacia paquetes SMT mucho más pequeños.