¿Debo tener siempre agujeros en las almohadillas de mi PCB?

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Los orificios perforados no siempre están perfectamente centrados. Para tablas de un solo lado, esto no hace mucha diferencia, pero para los orificios pasantes chapados que tienen un orificio en las almohadillas de cobre puede significar que la almohadilla solo se conecta parcialmente a la metalización del orificio pasante si el taladro no se ajusta perfectamente al orificio. br> ¿Se permiten las almohadillas de orificio pasante sin orificio en el cobre?

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Sobre el anillo anular más grande (sobre el comentario de Leon): no es el exterior lo que me preocupa. Nunca he tenido un anillo anular tan pequeño que el taladro salga de él. Si el taladro va un poco hacia el oeste, posiblemente en el lado este, el cobre de mi plataforma no se conecte a la metalización del orificio pasante. Esto no se notaría cuando se prueba la placa, ya que todavía hay una conexión (parcial), pero puede tener una mayor resistencia.

    
pregunta stevenvh

3 respuestas

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Entiendo lo que quiere, pero no tiene sentido: el diámetro del taladro está determinado por el diámetro del orificio en su plataforma. Sin agujero en la almohadilla = sin agujero perforado.

    
respondido por el Federico Russo
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La única vez que sé cuándo es útil tener agujeros en el diseño de cobre es cuando se están perforando a mano las tablas. En tales casos, un agujero mucho más pequeño que el tamaño real ayudará a mostrar dónde debe ir el taladro y mantenerlo centrado. De lo contrario, a menudo es bueno que los orificios se muestren en tamaño real en parcelas de papel, pero es una muy mala idea para la producción.

    
respondido por el supercat
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Si tiene problemas con orificios descentrados en sus almohadillas, debe cambiar su proveedor de PCB o usar un anillo anular más grande. Parece que su proveedor tiene problemas con su proceso de PTH, ya que el cobre se deposita después de haber perforado los agujeros.

Debes tener agujeros en tus vías, es la única manera de obtener conectividad a través de la placa. Los orificios se pueden rellenar, pero es un proceso muy costoso y solo se usa en placas de gama alta con vías en las almohadillas para dispositivos BGA.

    
respondido por el Leon Heller

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