¿Por qué las uniones donde se conectan las clavijas ADC a la placa PCB se ignoran en los cálculos de condensación de la unión fría del termopar?

Es la unión entre los alambres de aleación de termopar exóticos y el "mundo real" que es la fuente del factor de error de unión fría. Una vez que la señal ha avanzado a través de esa unión, es como cualquier otra señal de milivoltios.

Aquí, en los tiempos modernos, tenemos chips especiales que miden la temperatura de la unión fría y aplican el factor de corrección. ¡Ustedes, niños, no saben qué bien tienen las cosas en estos días! :-)

Es la transición de materiales intencionalmente desajustados (el termopar) a los materiales generalmente emparejados en la placa de procesamiento de señales lo que introduce la unión adicional.

Eneldiagramaanterior,laincertidumbreseintroducemediante\$T_{ref}\$porqueserequierencobre/cromoycobre/alumel,termoparesnocoincidentes.Losnodosenel\$T_{metro}\$podríanrepresentarunionesdetermopardecobre/estaño+plomo/cobre.Sinembargo,estasunionessongeneralmentesimétricasenelsistema,porloquesonmuchomenospreocupantesquelasunionesdereferencia.Sonunafuentedeerror,peroelerroracumuladoenelsistemaesprobablementemuchomayorqueelerrorenlaentradadelADCdebidoaunionesmetálicasdiferentes.

Estonosignificaque,entodaslasaplicacionesdeprecisión,estasunionespuedanignorarse.Lasreferenciasdevoltajedeprecisiónpuedencomprometersurendimientodebidoalavariacióndelatemperaturaen/alrededordelareferencia.Consultelaseccióndeinformacióndelaaplicación(página4)dela LTZ1000 / LTZ1000A hoja de datos para este caso.