Cómo agregar capacitores de desacoplamiento a los IC ya montados

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Tengo esta placa con tres circuitos integrados DIP ya montados en sus zócalos.

Elesquemadedesacoplamientoeseste:

Así que tenemos una suma de 8 tapas cerámicas y 2 electrolíticas. Entonces, ¿cómo puedo soldarlos? ¿Debo intentar soldar la punta de los condensadores con el pin IC?

    
pregunta user1584421

4 respuestas

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Generalmente, al agregar retrabajo, el lado inferior es mejor para las placas de orificios pasantes. Para SMT puede ser más difícil y terminas teniendo que usar ambos lados.

Es necesario aislar todos los cables pelados al realizar trabajos, ya sea utilizando cables aislados o cables magnéticos, que pueden ser difíciles de limpiar. Cuando agregue componentes, y las patas tienen cualquier longitud, aíslelas retirando parte del aislamiento del alambre de retrabajo y pasando las patas del componente a través del aislante. El punto de todo esto es que no desea que algo se mueva y se acorte a otros pines o rastros.

Todos los componentes agregados deben ser lo más planos posible de la placa, y el cableado debe estar ordenado. Finalmente, donde los cables tienen cualquier longitud, péguelos con un pegamento adecuado para que no se caigan ni se enganchen en nada. Un toque de un cianoacrilato (superglue) para pegar cosas está bien, pero un pegamento más sólido a base de polímeros es más duradero.

Tenga en cuenta que la imagen de arriba, NO es un gran ejemplo de retrabajo bien hecho. La tapa está volando en el aire, sostenida sólo por los toques de soldadura. Para algo así, debes pegar la tapa para hacer una unión mecánica sólida.

ADDICIÓN

Sin embargo, como comentario sobre tu problema real. Tener una placa digital de alta frecuencia en la parte posterior de una placa de audio sin protección es una muy mala idea. Los desacopladores en los chips analógicos de frecuencia de audio no hacen mucho, y es solo un intento de aplastar un problema en lugar de solucionarlo en la fuente.

Investigue una capa de protección entre las placas y asegúrese de que su sistema de puesta a tierra y de energía esté correctamente dispuesto.

    
respondido por el Trevor_G
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Como señaló Trevor, no debería ser un problema montar las tapas en el lado inferior. Si algunos de los pines están uno al lado del otro, podría considerar usar tapas de cerámica SMD 0805 para mantener el rastro / longitud del cable al mínimo.

Además, sería mejor quitar los circuitos integrados de las tomas antes de soldar para evitar que se calienten demasiado.

    
respondido por el Rev1.0
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El escudo es un nombre inapropiado, "Preamplificación de LoFi"

A partir de un análisis rápido del espectro de audio y el diseño del extremo frontal, debo decir que su problema se debe a la falta de un plano de tierra en la proximidad del ruido Arduino al "blindaje" (nombre inapropiado) del acoplamiento EM. (se desvía L y C).

La impedancia de entrada es demasiado alta a 10M y no está equilibrada. Puede probar 50k, pero incluso con el funcionamiento de la batería, está obteniendo ruido blanco sucio de todo el ruido lógico que emite la tarjeta de uC. Incluso una entrada en cortocircuito es ruidosa como se muestra abajo.

Considere un preamplificador externo y omita el extremo frontal.

Esto significa que tendrá que crear una ruta de derivación para el ruido y desviarlo a tierra analógica entre las dos tarjetas o usar un mejor Amp con un plano de tierra. Además de esto, la impedancia de 0V puede estar flotando, lo que hace que toda impedancia de CM alta agrave el mal diseño de entrada desequilibrada.

Esta placa de audio "Lo-Fi" no se puede mejorar agregando gorras. Es posible que la prueba de la batería V haya demostrado esto.

Sugiero eliminar este diseño y separar la tarjeta de audio del Arduino con una caja de preamplificador de guitarra de buena reputación con un extremo delantero con bajo nivel de ruido y posiblemente un gran estrangulador de CM para audio con la impedancia de la guitarra.

Puede intentar empeorar o mejorar el ruido con sus dedos para verificar los nodos sensibles del circuito mientras mantiene una conexión a tierra analógica y luego una conexión de tierra a tierra de la serie (para bloquear las fallas a tierra de 60Hz si ocurren, pero reducir los efectos de aliasing del ruido blanco de RF en ADC)

simular este circuito : esquema creado usando CircuitLab

    
respondido por el Tony EE rocketscientist
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Para una mejor derivación, suelde 0.1uF en la parte superior de los DIP. Proporcionar las sobrecargas de carga necesarias en los pines mejor suministrará cualquier demanda de carga de alta frecuencia de los opamps. No es bonito, pero es lo mejor, especialmente si estaba usando circuitos integrados digitales con las demandas actuales de 5 nanosegundos / 50miiliAmp.

    
respondido por el analogsystemsrf

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