Hacer un prototipo de una placa BGA FTG256

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¿Qué importancia tiene el oro de inmersión con níquel electrolítico (ENIG) en comparación con el HASL normal o la nivelación de la soldadura por aire caliente?

Estoy creando un prototipo de un tablero que tiene un BGA Spartan 6 FTG256. Estoy tratando de obtener un tablero de 4 capas con un ancho de trazo mínimo de 5 mil, un tablero de espaciado de trazo mínimo de 5 mil. En parte, pregunto por ENIG vs. HASL debido al costo.

    
pregunta user24628

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