Tanto 60950 (Tabla 2N - Distancias mínimas de fuga) como 60335 (Tabla 18 - Distancias mínimas de fuga para el aislamiento funcional) parecen especificar una distancia mínima de fuga de 0,4 mm (~ 16 mil) con un grupo de materiales IIIa / IIIb y un grado de contaminación de 2 en < = 10V.
Esto parece una locura, y sé que muchas placas están en producción con un espacio significativamente más pequeño entre trazas de bajo voltaje. Con el espacio de la almohadilla entre los pines comunes del microcontrolador, por ejemplo, esto es imposible de lograr. ¿Estoy entendiendo este requisito correctamente?