¿Alguien sabe cómo puedo detectar una capa de módulos IGBT en los que se ha producido un fallo térmico, por ejemplo, vacíos, grietas, deslaminaciones de uniones de soldadura? Sabemos que hay fatiga en ambas uniones de soldadura de los módulos de alimentación IGBT de conexión por cable, una unión entre el chip y el DBC y otra entre el DBC y la placa base. Al operar el módulo IGBT, ¿cómo puedo encontrar qué junta está degradada? ¿Existe alguna técnica específica para detectarlo en la práctica?